7nm還在路上但這家公司已經啟動2nm工藝研發

這個世界上所有的事到達一定程度後就很難再有突破，除非科技水平上升一個台階，比如100米跑的世界紀錄，在10年內由博爾特創造的9.58秒的紀錄很難被打破，因為這在一定程度上已經到達了現在人類身體狀況下的極限，只能依靠於未來科技水平的升級。

晶片製造領域也是一樣，英特爾在今年才正式進入到10nm時代，將在後年轉入7nm，而這比原定計劃最少也要晚了2年，其中的原因比較複雜，筆者在這裡就不展開來說了，感興趣的朋友可以去百度一下。

不過我們看到的另一番景象是三星，台積電等廠商異常活躍，不僅僅完成了7nm工藝的布局並奔向5nm、3nm，甚至台積電近日宣布，正式啟動2nm工藝的研發，預計2024年投入生產。

但台積電沒有透露2nm工藝所需要的技術和材料，看電晶體結構示意圖和目前並沒有明顯變化，能在矽半導體工藝上繼續壓榨到如此地步真是堪稱奇蹟，接下來就看能不能做到1nm了。

然而晶片納米級的更迭可絕不是簡單的數字遊戲，在那之前，台積電還要接連經歷7nm+、6nm、5nm、3nm等多個工藝節點。

其中，7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術，目前已經投入量產；6nm只是7nm的一個升級版，明年第一季度試產；5nm全面導入極紫外光刻，已經開始風險性試產，明年底之前量產，蘋果A14、AMD五代銳龍(Zen 4都有望採納)；3nm有望在2021年試產、2022年量產。

編輯點評：

客觀來說2nm工藝將是一個重要節點，金屬單元高度和3nm一樣維持在5x，同時電晶體柵極間距縮小到30nm，金屬間距縮小到20nm，相比於3nm都小了23％。

而且納米級的升級需要投入巨資，並且需要龐大的人力物力，當然必須有這些堅持創新和革新的廠商，才能推動人類社會不斷的向前發展。

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