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台積電官宣2nm工藝，有望2024年量產，三星如何應付？

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台積電作為台灣企業，做出的每一部產品都有很高的性價比，作為國產良心企業，在技術上也日益強大，在半導體工藝上，Intel終於進入10nm工藝時代並將在後年轉入7nm，台積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局並奔向5nm、3nm。

近日，台積電又官方宣布，正式啟動2nm工藝的研發，工廠設置在位於台灣新竹的南方科技園，預計2024年投入生產，作為國產半導體的得領先者，台積電花了很大心血在工藝上，畢竟技術是一個企業的根本。

根據目前台積電給出的標準，2nm工藝是一個重要節點，Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(電晶體柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比於3nm都小了23％。

台積電2nm工藝所需要的技術和材料作為保密並沒有向大眾公布，在電晶體結構示意圖上目前並沒有明顯變化，矽半導體工藝本來難以突破台積電能做到如此地步真是堪稱奇蹟，接下來就看能不能做到1nm了。

台積電在突破2nm的路上也並非一帆風順，還需要客服7nm+、6nm、5nm、3nm等多個工藝節點。

其中，7nm+首次引入EUV極紫外光刻技術，目前已經投入量產；6nm只是7nm的一個升級版，明年第一季度試產；5nm全面導入極紫外光刻，已經開始風險性試產，明年底之前量產，蘋果A14、AMD五代銳龍(Zen 4都有望採納)；3nm有望在2021年試產、2022年量產。

根據商業巨頭三星也發出消息預期3nm，2021年量產。

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