台積電宣布明年試產5nm晶片！量子穿隧問題該如何解決？
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在半導體中，目前最先進的工藝無非就是7nm了。
今年9月份，蘋果發布了新的產品IPhone XS IPhoneXS Max 以及IPhone XR。
它們搭載的都是基於台積電7nm工藝打造的A12處理器，在發布會上也是花了大量的篇幅去介紹A12，當然除了蘋果，華為的新旗艦麒麟980也同樣採用的台積電的7nm工藝。
自從格羅方德放棄了7nm製程的研發以後，台積電就成為了世界上能大量生產代工7nm的獨苗，連往日的三星也沒了神氣。
可見7nm真的是難住了各路英雄好漢。
很多網友也是擔心是不是半導體的路已經到頭了？根據摩爾定律，IC上可容納的電晶體數目每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
然而事情的發展總歸會有一個極限。
5nm確實是矽晶片工藝的極限所在。
那問題來了，科技永遠都是在不斷進步的，難不成因為到了矽晶片工藝的極限就停滯不前了嗎？首先我們得需要了解一下目前晶片製造的原材料——「晶元」，說的好聽一點叫晶元，實際上叫矽片，也可以叫矽，叫沙子也可以。
一塊看起來非常小的晶片，實際上已經整合了數以億計的電晶體。
每一個電晶體都像是一個可以控制的按鈕，電流從電晶體的源極流入漏極，就會產生數位訊號，這個信號就是我們熟知的0和1。
而隨著電晶體尺寸的不斷縮小，源極和柵極間的溝道也在不斷縮短，當縮短到一定程度的時候，就會產生量子隧穿效應。
那這個效應又有什麼危害呢？你設想一下電子在電路里肆意的狂奔，亂飛。
電路想啥時候通，就啥時候通。
那麼電晶體就失去了本身開關的作用，所以邏輯電路也就不存在了。
其實說到這，問題已經一目了然了，不是說咱們的技術不行，而是這個物質不行了，要是想突破唯有替換材料，總之技術永遠不會停滯的。
據AnandTech報導稱，近期台積電官方發布公告，透露了明年4月份他們已經可以5nm試產了，預計量產到2020年。
那麼你們覺得未來將會採用什麼材料呢？歡迎在評論區留言。
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