手機晶片大廠激戰背後，5G時代正快速走來，誰會成為下個高通？

說到手機處理器，最有名的無疑就是高通驍龍，其後就是蘋果A系處理器、華為的海思麒麟、三星的獵戶座以及「一核有難九核圍觀」的聯發科。

伴隨著產業革命的加速，幾大廠商之間爭城奪地，激戰不止，背後就是5G這塊未來的大蛋糕。

全球電信傳輸技術今年開始由4G LTE（長期演進技術）朝向5G NR（新空中介面）發展，但5G頻段同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波），加上支援創新的波束成形（beamforming）及大規模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）射頻技術，導致5G智慧型手機晶片市場大洗牌，隨著蘋果、高通的世紀大和解，英特爾宣布退出5G手機基頻晶片競爭，目前四共有四大業者著手5G的SOC(單晶片系統)，即高通、三星、海思以及聯發科(2454) 。

然而蘋果公司，不甘僅僅成為旁觀者，正努力開發自身晶片技術，聘請多位英特爾相關技術專家，並宣布要在美國聖地亞哥設立有1200名員工的辦公區，從事無線工程業務，要在公司內部自行設計數據晶片。

為加速開發數據晶片，蘋果去年夏天便開始與英特爾洽談收購英特爾的智慧型手機數據晶片事業。

不過蘋果最後決定與高通和解，並未達成收購合作事宜。

高通處理器是目前公認的業界標杆，唯一一個比的過高通的蘋果A系處理器，只是自家產品使用，外人別想。

而華為的海思麒麟和三星的獵戶座，雖然能與高通處理器移一較高下，但是華為處理器同樣是自產自銷，三星的獵戶座雖然也對外出售，但是產量連自家都不一定供得上，能拿出來對外銷售的份額對於整個手機市場來說實在不值一提。

這樣一來，可供廣大手機廠商選擇的處理器，就只剩下了高通和聯發科，而聯發科又實在不爭氣，一心沉迷核心數，「一核有難，九核圍觀」不知道被網友吐槽了多少遍，各個手機廠商要競爭、要吸引消費者，首選自然就是高通處理器。

所以，高通雖然在處理器技術上確實厲害，但是能形成今天這樣一家獨大的局面，是多方面因素造成的結果。

大家平時通常都用CPU來代指處理器，然而這是不準確的，一款處理器是由CPU、GPU、DSP、基帶等組件共同構成的，正確的叫法應該是Soc。

而高通最厲害的地方就在於GPU和基帶了，強如蘋果A系處理器，還是得用高通的基帶，由此也可見一斑，目前很多廠商不論硬體配置還是軟體系統，都是針對高通晶片有一定優化的，兩相結合之下也成就了高通處理器的強悍性能。

三星、蘋果、華為作為當前全球前三大智慧型手機廠商，去年全年的手機出貨量就占了全體手機市場比重逼近55％。

未來，前三大廠勢必會利用自行設計的5G手機晶片來做出差異化，同時搭配手機廠提供的軟體及服務生態系統來拉高行業進入門檻，其它手機廠商只能選擇採用高通或聯發科的5G平台，要做出與前三大廠手機不同的差異化將會存在相當難度。

就5G手機的出貨量來說，2019年由於實際使用國家不多且覆蓋率低，更何況5G手機成本昂貴，MIC預估今年全球5G智慧機出貨量僅落在460萬台，2020年隨著晶片製造大廠的5G SOC方案出爐，且產品從中高階旗艦向下擴展，中國、日本市場也跟著商用，加上因為蘋果已經和高通和解，所以2020年蘋果推出5G iPhone的可能性大增，這些均大大有利於5G手機的出貨量。

手機大廠使出全力，搶奪5G手機這塊大餅，MIC資深產業分析師韓文堯今表示，各家大廠現階段策略不同，相較於4G初期的手機皆為新品，5G較多以舊翻新為主，舉例來說，5G推出新品的有三星、OPPO，分別為Galaxy S10 5G以及OPPO Rene 5G；而採用4G改版5G的則為小米、華為，產品為小米MIX3以及華為Mate 20X，綜觀目前市場上已經推5G手機或是即將推出的大廠有三星、摩托羅拉、OPPO、小米、華為、中興、LG等，至於vivo、Nubia、OnePlus、海思等目前還處於測試階段。

5G的大頻寬和低延遲有利於實現5G手機的四大應用，包括雲端遊戲、擴增實境(AR)、實況轉播以及多人視訊；所謂的雲端遊戲就是Google先前推出的雲端遊戲服務，可以透過手機以串流方式進行3A遊戲，另外，OPPO也在今年的MWC展示雲端遊戲應用。

韓文堯也點出，初代5G手機並未將漫遊納入考量，目前來說，要有n77、n41，基本上就可以在有開通5G的國家漫遊，但也有例外，即美國的Verizon、AT&T，也就是說當下在美國實現5G漫遊是比較困難的，且由於全球4G、5G勢必會呈現共存局面，因此在手機的設計上，可能會以最複雜的版本為標準，一款手機若是同時有支持4G和5G，硬體外觀就必須採用5G版設計，成本一定會拉高，且隨著天線和射頻元件的數量增加且設計複雜，必須走向模組化。

科技的跨越式發展，各大廠商激戰背後，誰又會成為下個稱霸的高通呢？