蘋果與高通和解，5G iPhone穩了？
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據彭博報導，蘋果與高通周二聯合宣布達成和解協議，雙方撤銷在全球範圍內的法律訴訟。
兩家公司發表聲明表示，蘋果將向高通一次性支付一筆費用，同時兩家公司還達成了為期6年的晶片供應與專利許可協議，4月1日起生效，蘋果將為此向高通支付相關費用，不過這筆數目不詳。
此前我們報導，蘋果在5G晶片上遭遇了前所未有的困境。
高通與蘋果曠日持久的專利大戰使得蘋果手機製造轉向了英特爾晶片，但英特爾對於5G的研發進度落後於高通。
同時蘋果被曝曾尋求包括三星、聯發科等已經開發出5G 基頻晶片的廠商來供應。
但三星以產能不足為由，拒絕了蘋果對Exynos 5100 5G基帶晶片的購買；聯發科的M70
5G基帶也沒有這麼快的進度。
而蘋果的自研基帶受限於專利和技術等因素，保守估計也得等到 2021 年了。
在其他手機廠商緊鑼密鼓地準備5G產品並上市的時候，若趕不上5G的「末班車」，這或將成為蘋果非常嚴重的一塊短板。
現在高通與蘋果達成和解，此舉意味著蘋果未來的iPhone或將繼續使用來自高通的移動晶片。
這意味著，只要高通能夠供應5G數據機，蘋果5G iPhone就會回到2020年上市的軌道上。
受此消息影響，高通股價收盤大漲23%，創下19年來最大漲幅，蘋果股價同時也有小幅上漲。
而現在的問題是， 蘋果是選擇在2020年推出5G iPhone加入5G手機混戰呢？還是繼續等待直到5G網絡更加成熟了才部署呢？你認為呢？（編輯：CC）
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