蘋果向三星購買5G晶片遭拒，網友建議去華為試試....

高通與蘋果曠日持久的專利大戰從去年至今也未見止息，使得蘋果手機製造轉向了英特爾晶片，但英特爾對於5G的研發進度落後於高通。

同時有外媒報導，英特爾5G晶片未準備就緒，或將導致延期。

當然英特爾也不會輕易放棄蘋果這個大客戶，上周末時還表態稱他們的XMM 8160 5G 多模式數據機依然會在2020年推出，不會延期。

而蘋果也在尋求更多的可能性，一方面自身加快研發5G晶片，另一方面，找合作商。

有消息傳出，蘋果正在尋求包括三星、聯發科等已經開發出5G 基頻晶片的廠商來供應，只是過程並不順利。

據稱，蘋果考慮過轉向三星採購 5G 基帶晶片，但三星以產能不足為由，拒絕了蘋果對Exynos 5100 5G基帶晶片的購買；聯發科的M70 5G基帶也沒有這麼快的進度。

在剩下的廠商中，還有華為可供選擇，但預計美國政府是不會允許蘋果這樣做的，另外按照目前的境況，華為自研的海思麒麟晶片基本上僅供自己的產品使用。

而蘋果的自研基帶，保守估計也得等到 2021 年了。

如今2020年似乎已成為公認的5G商用的開始，同樣是蘋果目前最刻不容緩的事情，在其他手機廠商緊鑼密鼓地準備5G產品並上市的時候，若趕不上5G的「末班車」，這或將成為蘋果非常嚴重的一塊短板。

這麼看來，兜兜轉轉可能蘋果最終還是得找高通。

事實上，高通對蘋果也是持歡迎態度。

高通總裁 Cristiano Amon 近日對蘋果正在積極尋求5G晶片一事已經表示，高通已經表太過，只要蘋果開口，就願意為 5G 版 iPhone 提供支持。

Cristiano Amon 還進一步指出，當前無法對於蘋果正在進行的事情進行評論，但是任何人在5G 的發展上停滯越久，其所形成的門檻也就越高。

不過，如果蘋果真的回頭找高通，或許得先解決兩家在專利官司上的問題吧？而這方面，就有待後續發展了。

那麼你認為蘋果最終會作何種選擇呢？（編輯：CC）