三星高通闢謠背後：晶片製造的真實「良率」，我們可能一無所知

8月22日，網絡傳聞「三星因發生良率事故導致高通5G晶片全部報廢」上了熱搜。

一位名為「手機晶片達人」的用戶在微博上發文稱，三星7nm EUV工藝（極紫外光刻技術）出現問題，導致高通5G單晶片7250受到損害，未來批量量產交付會出現問題。

8月22日，三星中國方面表示，已經確認過，傳聞是沒有任何事實根據的造謠。

高通方面也表示，傳聞是造謠。

而原博主也已經刪除相關微博。

造謠一張嘴，闢謠跑斷腿啊！

關於此事前後經過，我們 不再過多展開，一切以官方聲明為主。

不過，關於良率，則可以展開講講。

良率是一個處於產業鏈中游製造環節的概念，一直是各晶圓廠所關注的指標。

關於良率的概念，良率怎麼影響估值，本文一一回答。

文章主要分為兩部分：

一、影響晶圓代工廠的主要有三種良率，關注總良率

二、良率和估值模型的關係：注重良率變化

本文轉載自叄叄叄么叄，ID：for33313，作者：駱奕揚。

01、影響晶圓代工廠的主要有三種良率，關注總良率

三種良率分別為：wafer良率、die良率、封測良率。

顯而易見，總量率是以上三種良率的乘積。

一般的，晶圓代工企業的總良率是行業競爭的底牌，各家視此數據為最高級機密，一般對外公布的數據都不會是企業真正的總良率。

總良率影響企業的成本，高良率是核心競爭力。

雖然得不到真實的良率，但對二級市場影響更大的是良率的變化，而不是良率的具體數值，良率的變化更容易得到，可以通過觀察以下良率影響因素得到。

1.1 三種良率的影響因素眾多，企業自己也不清楚具體良率，只知道最終總良率。

晶圓製造是一個非常複雜的過程，機器設備數量多，影響良率的因素很多，以下列舉幾種典型的影響因素。

Wafer的尺寸會直接影響良率，一般中心區域的良率較高，而邊緣區良率較低（這是由製造工藝決定的）。

wafer尺寸越大，中心區面積占總面積比例上升，良率越高。

除此之外，環境因素會間接影響三種良率，比如無塵度、環境濕度、溫度等，某些生產環節還會嚴格要求環境光照亮度。

晶片生產環境要求超凈工作空間，無塵程度直接影響晶片良率。

一般的，在盡調過程中如果發現晶片生產車間工作人員較多，則良率一定不高。

技術成熟度也會通過間接影響三種良率從而影響總良率。

這裡展開講會比較複雜，主要是因為技術成熟度很難量化。

市面上的報告一般以技術的發展曲線作為良率的預測標準，一般技術導入期良率較低，隨著技術成熟，良率逐漸提升，或達到95%以上。

1.2 Die的良率直接影響晶圓代工廠die的直接材料成本

除了直接材料成本以外，還要考慮製造成本、封測成本，直接材料成本、封測成本和製造成本構成晶片製造的可變成本。

1.3 良率測算模型

目前有多重測算模型，但由於生產過程差異較大，並且影響因素眾多，部分影響因素不能實時監測，所以這些模型不能準確測算良率。

1. 泊松良率模型
2. 莫非良率模型

……

我這部分也不是很了解，沒太大用，主要是企業做成本管理的時候可能會算一算大概的數字，但我們拿不到企業的生產數據（機密數據），所以這些模型對我們做企業估值實際上沒啥用。

1.4 有良率具體數值的相關新聞

1. 今年2月，高新區企業聯芯公司宣布成功試產採用28納米High-K/Metal Gate工藝製程的客戶產品，試產良率高達98%，成為我國大陸地區已投產的技術水平最先進、良率最高的12英寸晶圓廠。
   
   
2. DRAM領域，兆易創新與合肥產投簽署合作協議，合作開展工藝製程19nm存儲器的12英寸晶圓存儲器研發。
   
   項目預算約為180億元人民幣，目標是在2018年年底前研發成功，即實現產品良率不低於10%。
   
   
3. 65英寸面板，京東方合肥10.5代線的生產良率已達到70%，產出比預期大，而超大尺寸電視市場提振需要過程，因此價格下降厲害。
   
   但吳榮兵認為，長期看，這對刺激超大尺寸電視的需求是利好。
   
   （20180511）
4. MicroLED於製程上仍有許多挑戰待克服，特別是在巨量轉移（Mass Transfer）方面。
   
   Micro LED的晶片轉移良率需達99.9%以上，才達量產出貨標準；因此，如何提升晶片轉移良率，是目前發展Micro LED最大挑戰。
   
   據悉，目前一次轉移數量已能達2500顆，冀望2018年時能達成一次轉移10000顆之目標。
   
   
5. 報導指出，蘋果未能在今年完全在基帶晶片擺脫高通的原因，乃是因為英特爾可能面臨一些量產良率上的困難。
   
   《Fast Company》指出，良率可能只超過五成一點點。
   
   但是英特爾方面很有信心，到了今年夏天，良率將可持續上升。
   
   報導也指出，如果英特爾方面基帶晶片的良率能夠穩定提升，有可能蘋果會將更多比例的訂單轉給英特爾。
   
   （20180428）
6. 5年燒壞幾千片晶圓，開創CoWoS封裝時代。
   
   余振華透露，那段時間不只工作變化大，連家庭、家人也出現狀況，人生陷在低潮，讓他反而燃起破釜沉舟的決心。
   
   台積的InFo與CoWoS，都屬於「晶圓級封裝」技術，也就是直接在矽晶圓上完成封裝。
   
   因此可以大幅縮小體積、提高效能。
   
   台積電身為全球第一個量產晶圓級封裝的半導體大廠，走在前沿，便有層出不窮的技術難題得解決。
   
   例如，棘手的Warpage（晶圓繞曲）問題。
   
   一位也參與蘋果訂單的封裝業高層透露，台積付出昂貴的學費，5年間產線燒壞了幾千片昂貴的晶圓。
   
   「聽說良率一直上不去，直到去年才達到八成。
   
   」一位台積大客戶主管也說。
   
   （20180427）
7. 4月18日，LGDisplay研究所所長尹洙榮在接受21世紀經濟報導記者採訪時說道：「如今OLED面板的良品率已經達到了黃金良率，即80%-90%之間。
   
   各方面生產經驗的提高讓OLED達到黃金良率的時間要比LCD短了很多，OLED用了3年時間達到黃金良率，LCD是六七年。
   
   」
8. 面對下游終端品牌對OLED面板的迫切需求，LGD正在加大OLED投資，新建產線。
   
   同時，通過不斷技術突破，推出多種類型的OLED面板，為終端廠商提供差異化價值。
   
   隨著工藝路線的改進，設備的調整，OLED面板良率已經提升至90%以上，產量實現了大幅提升。
   
   

02、良率和估值模型的關係：注重良率變化

2.1 良率提高→核心競爭力提高→未來訂單量/營收/市占率提高

目前市面上多數報告都是這個邏輯，問題在於，大多數都沒說出良率怎麼提高了，良率的影響因素有沒有發生變化很難測算，一般用技術成熟度來測算良率，技術越成熟良率越高。

作為例子，有一篇JPM的研報：

該報告預測第一年和第二年的良率為50%和80%，原因是認為技術不成熟（但50%和80%這個數字也並沒有說明具體是怎麼算出來的）。

第三年是90%，從第四年以後都是95%。

從而估算出未來營收增速。

2.2 比較分析：良率較高→成本較低→毛利率較高

對於兩家公司比較分析時，要對具體良率做預測，這個邏輯的最大問題是，假設的良率是否合理，因為公司不會公開真正的良率。

如果知道了良率，理論上可以計算出每個die的直接材料成本，由於封測成本等其他成本各家廠商相差不大，所以理論上可以測算出晶片成本。

作為例子，還是一篇JPM的研報：

比較了intel和TSMC+Fabless的良率，進而比較了成本，問題還是一樣，良率是否合理。

2.3 注重良率變化：本公司良率提高→本公司成本降低

良率這裡能做文章的地方就是注重良率的變化，可以通過說明影響良率的因素髮生了改變，從而良率要發生改變，具體數值比較難得到，但有一個定性的判斷。

03、結語

市面上的研報，沒有一家認真估算良率的，JPM算是把良率算的比較認真的，但其實也並沒有詳細說明為什麼拍腦袋拍出來這樣一個良率。

真正的良率恐怕只有晶圓代工廠知道，但他們是絕對不會說出真實數據的，網上的新聞更是不可信。

回過頭來，市面上的新聞，以及所謂的資料庫，又有多少是完全準確的呢。

尤其是網際網路行業的那些MAU、DAU的指標，還不是想說多少說多少，毫無可信度啊。