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為什麼英特爾10nm量產持續跳票？

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英特爾計劃10nm量產推遲到2019年底，極客們不僅感慨Intel叕跳票，那麼到底是牙膏廠擠牙膏，還是技術上遇到了困難？

英特爾相比台積電，三星一直在製成上有著壓倒性的優勢，技術積累一定是最豐富的，之所以現在不停的打磨14++++，這說明半導體行業頂尖製程遇到了物理上的極限。

在說清這個問題之前，需要解釋清楚一個事情，台積電已經量產7nm，三星今年也準備量產8nm，intel的10nm受制於良率還無法量產，那麼是否台積電和三星已經超越英特爾？

實際上不是的。

因為20nm以下的工藝太過複雜，越來越接近物理的極限，廠家又為了迎合市場，各個廠家對製成的定義，全都不符合20nm之前對製程的定義，但其中Intel是最貼近的，而三星和台積電虛標嚴重，簡單說台積電和三星的7nm性能與英特爾的10nm相仿。

之所以英特爾10nm多次跳票，主要原因是intel和台積電採取的技術方式不一樣。

台積電是用的極紫外光刻突破了現在的一些問題，可是極紫外光的衍射極限就是10nm，英特爾在這個技術上沒有看到未來，認為技術沒有未來，而一旦英特爾攻克了目前的10nm難關，那麼以後7nm，5nm，3nm就都不是問題，會再次來到技術碾壓的道路上，英特爾是在用自己的全部豪賭10nm技術。

個人認為英特爾此前一直不開放自己的晶圓廠或許是個錯誤。

intel一年撐死生產3億顆晶片，而台積電和三星等代工廠每年的手機晶片能夠生產10億顆，研發費用均攤下來比intel便宜的多。

並且手機空間小，晶片更新換代快，對新製程的需求更迫切，受到資本市場的推動，台積電和三星等代工廠對新技術的研發更迫切，目前已經追趕上了英特爾的腳步，日後誰會笑到最後呢？

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