通常情況下，智慧型手機中必備兩大晶片組，AP（Application Processor，即負責運行作業系統、用戶介面和應用程式的處理器）以及BP（Baseband Processor，即運行手機射頻通訊控制軟體的處理器）。

而射頻晶片和基帶晶片就是集成在BP上的，前者主要負責射頻收發、頻率合成、功率放大，後者則主要負責信號和協議處理，又因為這二者是被集成在一枚晶片上的，所以又被統稱為基帶晶片。

確實，高通在此方面一直走在行業前列，但高額的專利費也確實讓人「不寒而慄」。

從iPhone 7開始，蘋果便強行降低了對高通的基帶訂單，並將英特爾納入供應商名單，iPhone 8、X甚至將高通的基帶訂單份額降至50%以下。

不過此舉並未讓蘋果走出困境，反而越來越遭。

除去和高通在全球範圍內沒完沒了的打官司之外，英特爾基帶晶片也在實際應用中出現各種問題，最難讓用戶忍受的便是信號接收差，甚至完全沒有信號。

實際上，從2011年為搶占未來市場和擴大業務線，英特爾斥14億美元收購英飛凌基帶業務以來，近10年間，英特爾為此項業務耗費了巨額資金，卻並未取得重要突破。

就在這個月，蘋果與高通在聖地亞哥聯邦法院達成和解協議，各自撤銷在全球範圍內的法律訴訟，正式結束已經為時兩年多的法律訴訟「戰事」，同時簽訂了一項為期6年的供應協議和專利許可協議。

緊接著沒多久，英特爾對外宣布要退出5G基帶晶片業務。

至此，三家科技巨頭的這場有關5G基帶晶片的大戲暫時落幕，看上去蘋果似是放下了對高通的「敵意」，英特爾也放下了對手機基帶晶片業務的「執著」，但背後其實仍舊暗潮湧動。

相關數據統計顯示，僅在iPhone X 64G版本上，蘋果為處理器花費的成本就高達27億美元，其中射頻晶片組成本超18億，對於一向「好強」的蘋果來說，這實在難以繼續忍受下去。

相關知情人士透露，從去年夏天開始，蘋果與就著手和英特爾討論5G基帶晶片的收購問題，到今年夏天終於有了定論。

不過據此前的眾多爆料信息看，蘋果今年推出的三款新iPhone還無法支持5G網絡。

巨頭戰群又加一員，5G競爭全面打響

到目前為止，全球範圍內已經推出5G基帶晶片的共有5家，分別是：

高通：驍龍X50、驍龍X55；華為：巴龍5G01、巴龍5000；三星：Exynos 5100；聯發科：Helio M70；紫光展銳：春藤510。

這些基帶晶片分為兩大類，其中高通、三星、華為支持的是6GHz以下頻段和毫米波 (mmWave)兩個頻段；而聯發科和紫光展訊則支持的是6GHz以下頻段。

2016年，高通率先發布驍龍X50晶片，這款晶片可支持5G網絡並且可以達到5Gbps的峰值下載速率，但卻不支持1G/2G/3G/4G網絡，只能通過外掛的方式支持4G，所以一直沒能得以商用。

到去年MWC，華為發布首款3GPP標準的5G商用晶片，巴龍5G01，這一晶片不僅支持Sub-6Ghz和毫米波頻段，還支持NSA和SA兩種組網架構。

當年6月，聯發科又推出其首款5G基帶晶片Helio M70；8月，三星發布推基於3GPP制定的R15標準的5G基帶晶片Exynos 5100。

今年2月，紫光展銳發布5G通信技術平台—馬卡魯及其首款5G基帶晶片—春藤510，它不僅支持多模通訊和Sub-6GHz頻段，且擁有100MHz帶寬。

而加上蘋果此番入局，這場5G之爭至此，全球頭部玩家均已入場。

行業公認，今年是5G元年，除蘋果外，各大廠商均在此前便已做好部署。

雖然今年新款iPhone不會搭載5G基帶晶片有些可惜，但在相關基礎設備尚未完備且大規模商用還需一段時間的情況下，蘋果還是有很大可能後來者居上的。

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