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「5G元年」開局之戰：美國高通發布全球最快第二代5G基帶晶片

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在2019世界移動通信大會（Mobile World Congress，簡稱MWC）前夕，美國高通（Qualcomm）於2月20日宣布推出全球第二代5G基帶晶片驍龍X55（Snapdragon X55），預計驍龍X55的商用終端最早將於今年年底開始供貨。

此次推出的5G基帶晶片X55，最主要的特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署。

此外，它還是全球首款實現7Gbps速率的5G基帶晶片，這意味著高通5G基帶晶片擁有全球最快速度，此前的第一代X50僅支持最高5Gbps下載速率。

5G爭奪戰誰將是贏家

在商用化方面，高通的第一代基帶晶片X50已經打下很好的基礎。

高通方面透露，X50將應用在全球20多家公司的30多種產品之上。

目前，外掛X50基帶晶片的高通驍龍855是全球大部分安卓5G智慧型手機的標配，這將使高通在5G基帶晶片商用市場上獲得較大優勢。

而作為5G晶片另一強勁競爭對手中國華為，已經於今年1月24日在北京舉辦5G發布會暨2019世界移動通信大會預溝通會上，率先發布了巴龍5000基帶晶片（Balong 5000 modem）。


華為的巴龍5000同樣為多模終端5G晶片，基於7nm製成工藝打造，可支持 2G、3G和4G，同時具備能耗更低、延遲更短等特性，也完全支持獨立（SA）和非獨立（NSA）5G 網絡架構，在功能上與高通X55不相上下。

按照華為公布的數據，在Sub-6GHz（中頻頻段，我國5G的主用頻段）可實現4.6Gbps下載速率，在毫米波（高頻頻段）達6.5Gbps，支持100MHz雙載波聚合寬頻、3GPP R14 V2X車聯網標準協議。

儘管華為的巴龍5000基帶晶片基本參數上被高通二代5G X55基帶晶片追齊，甚至在速率上超越華為，但相比高通在2019年底X55落地商用終端的時間，華為仍將在上市速度上領先一步，華為搭載巴龍5000和麒麟980處理器的摺疊屏手機，將會在幾天後的世界移動通信大會中正式亮相。

華為常務董事、消費者業務CEO余承東表示，華為首款5G手機在當下全球商用5G手機中可用「一時無兩」來形容。

這款搭載高性能晶片的新機，無疑將成為這次MWC大會中備受矚目的看點。

可以預見的是，2019年採用高通基帶晶片的手機將陸續加入「5G戰場」，而華為正在研發的第二代5G基帶晶片也將刷新更高的全球紀錄。

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