硬核科普！基帶晶片開發有多難？如何評價華為開放5g晶片？

在行動網路的賽道上，5G基帶晶片既是參賽證，也是發令槍。

去年年底，在韓國三大運營商宣布正式商用5G網絡之後，事情並沒有如想像中那般美好。

韓國民眾並沒有體驗到萬物互聯的神奇體驗，也沒有享受到幾分鐘下完一部電影的快感。

現如今5G網絡確實開通，可是卻沒有終端設備能夠支持，場面一度十分尷尬。

你要說沒有5G吧，人家錢確實花了，基站確實建立了，網絡也確實可以投入使用。

你要說現在有什麼商業價值呢？現在人家韓國人也只能靠想像，畢竟精神勝利也是勝利嘛。

一塊晶片引發的競賽

在5G的賽道上，各家企業雖然存在「犯規搶跑」，可是卻也沒有占據先機。

三星的5G基帶問世的時間算最早的。

三星作為韓國本土首屈一指的手機廠商，自家的5G基帶Exynos Modem 5100早在去年8月15日便已經正式發布，可是現在三星的狀態只能眼看著本土的市場無能為力。

去年11月，在得到蘋果iPhone全力支持的英特爾也向外界公布了旗下首個5G基帶晶片XMM 8160，英特爾指出此晶片將於2019年底上市。

蘋果最近先後接觸三星、聯發科、華為等多家基帶供應商，很明顯已經對英特爾失去了信心。

英特爾作為剛剛入局通信行業的初學者，它的5G基帶能夠正式商用已經可喜可賀了，我們也沒必要對英特爾苛求過多。

畢竟，我們不是蘋果。

近年來有些低調的聯發科也不甘示弱地公布了自家5G基帶M70。

聯發科執行長表示，M70將於2019年上半年正式投入生產，預計下半年量產商用。

除此之外，卻鮮有消息爆料。

就連與蘋果接觸之後，也只是不了了之。

而聯發科的基帶進度，十分神秘。

高通作為通信行業老大哥，早在2017年10月正式拿出全球首款5G基帶晶片X50。

發布時間雖然早，但是它不支持4G/3G/2G ，只能採用外掛形式進行支持。

所以，X50充其量只能算作5G網絡的解調器，還遠未達到基帶的標準。

X55作為X50的升級版在今年2月才將問世，根據高通所說，X55的商用時間是2019年年底。

這一款基帶晶片才正式支持5G的毫米波和SUB-6G頻段，並且兼容4G/3G/2G網絡。

2018年，大陸廠商看似沒有發聲，實際上卻都已準備蓄勢待發。

今年1月24日，被業界寄予厚望的華為正式面向全球發布了基於7nm的5G多模終端晶片巴龍5000，並展示了基於該晶片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。

它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案。

從晶片製程來看，高通、華為和聯發科為7nm；三星和英特爾10nm。

從時間上看，高通雖然是最早發布基帶的，但技術成熟也並沒有領先其他廠商。

搭載了X55基帶的手機最快也要等1年時間。

而華為不僅可以提供晶片，還可提供5G基站方案，在商業化上巴龍5000要更有優勢。

而起步最早的三星，現在已經悄悄準備5G手機上市了。

在華為開放基帶之後

日前，蘋果與三星接觸欲商量洽談購買基帶晶片，但三星卻以產能不足為由回絕了蘋果的訂單。

從市場戰略考慮，在5G發展前期三星的5G基帶有很大機率是不對外供給的。

在蘋果公司面深陷5G基帶晶片供貨問題，恰逢此時華為伸出援手，表示自己的巴龍基帶晶片可以向蘋果公司銷售，而且只向蘋果公司銷售。

對此傳聞，蘋果公司保持沉默，而華為公司消費者業務部總裁余承東表示，他個人樂觀其成。

而且在今日早間，任正非在接受外媒報導時表示，在向智慧型手機競爭對手出售高速5G晶片和其它晶片方面，華為持「開放態度」，其中也包括Apple公司。

在三星與華為的一正一反的兩種態度上，似乎可以說明華為對其自身智慧財產權的態度發生了重大轉變。

我們知道，華為的麒麟980和基帶晶片，一直以來都是不對外供應的。

而華為作為一家通訊公司，很多人對其也並不了解。

實際上，以手機為主我的消費電子目前是華為的副業，華為通信部門是才是支持公司的根基。

在通信領域，華為不僅僅是設備製造商，而是4G和5G唯二的核心專利擁有者。

而且華為擁有從標準到產品的完整產業鏈，也是目前5G商用設備最成熟也可以說唯一方案提供商。

為啥美國總針對華為，因為在5G領域目前全球敢大規模接單的只有華為。

那麼三星的根基又在哪裡呢？

如何評價三星

中國消費者對三星可以說已經非常了解，小到耳機音響，大到手機電視，三星所擁有的產品線完全可以和日本的索尼媲美。

因為三星是一個大財團，它並不僅僅是一家手機廠商。

並且僅是三星電子這一項，便可以為三星提供很客觀的盈利。

但是在三星電子內部，最賺錢的並不是手機，而是內存。

在智慧型手機領域，三星最出色的產品一是螢幕，二是內存顆粒。

現在華為的螢幕供給採用的是京東方和三星多渠道供貨。

而內存顆粒這種東西，雖然性能上三星的更加出色，但卻不是說非三星不可。

但是對於三星來說，華為卻死死的掐住三星的脖子。

華為可以不買三星的螢幕和內存，但是三星要想使用4G和5G，就必須乖乖給華為專利費。

這就是擁有了核心專利的好處，這是繞不開的。

可是除了通信和手機之外，三星還有其他的盈利點可以維持，這是華為所不具備的。

所以，三星的強項是半導體生產，而華為則擅長通信。

但是三星的問題在於，距離離中國太近，但是又不願意本地化，如果那個中國企業能達到90%三星的技術水平，依靠產業鏈和成本，三星基本上就告別這個領域的中國市場了。

這也是為什麼三星手機無法重回中國市場的主要原因。

現在做手機已經不單單是供應鏈的問題了，也不是有多強的自我供給率。

而是核心技術的核心專利。

5G基帶就是個很好的例子。

光榮榜！那些開發失敗的公司

基帶晶片有多難做？看看在這一領域失敗的公司吧！

在十幾年前，有很多著名的晶片公司都銷售智慧型手機CPU，最後都退出了這個市場，其中很重要的一個原因就是它們在基帶晶片的開發上跟不上潮流，4G LTE基帶就是一個門檻。

這些失敗的公司包括：德州儀器，Marvell，英偉達，飛思卡爾, 博通，ADI…等等，甚至連諾基亞這樣的老牌通訊公司也沒有成功。

諾基亞最初是想自己研發4G LTE基帶晶片的。

誰知在諾基亞將手機部門賣給微軟的時候，基帶進展就十分緩慢。

結果在2010年，當時的諾基亞西門子公司將這個部門賣給了日本瑞薩公司。

之後過了三年，這個研發團隊還是沒有進展，於是在2013年日本瑞薩公司將這個部門賣給了美國博通公司。

又過了一年，還是沒有進展，博通公司就把這個部門解散了，徹底放棄4G基帶。

由此可見，基帶的研發不是隨便一個半導體企業就能做的，持之以恆的資源投入也無法保證會真的有結果。

基帶晶片有多難？

為什麼基帶晶片開發這麼難？這還得分兩頭說。

如果僅僅是單一網絡單一頻譜可用的話，只是做到能用的地步還並不難。

問題是能用不是目的，可用才是關鍵。

要想開發一個可以正式商用的基帶晶片，就沒那麼簡單了。

首先作為一個通信系統內的晶片，它必須支持全模全頻段。

什麼gsm，gprs，edge，tdscdma，wcdma，hspa/+，tdd-lte，fdd-lte，cdma這些制式一個不能落下。

除此之外還有美洲頻段，歐洲頻段，中國頻段這些也都得需要支持。

更麻煩的是除了這麼多網絡制式之外，還包括不同通信設備的設備兼容。

什麼愛立信、諾西、阿郎、華為、中興，你不知道運營商在組網的時候用的是什麼設備，所以最保險的方式就是全設備兼容支持。

而且雖然大家都是按3GPP標準協議開發的，但是協議上很多內容是很模糊的，這樣理解也對，那樣理解也沒錯，這就造成了都是按3GPP標準協議做出來的設備在細節上有很大的差異，也是造成不同廠商有兼容性問題的原因。

為啥說通信行業是個夕陽產業，但就是這些設備的兼容問題就需要大把的時間、大把的人員，公司還要培養開發人員的經驗。

這些都不是一朝一夕可以積累的。

華為若將開放巴龍5000基帶，這不僅是華為內部的一次態度轉變，對整個行業來說，都將是一場變革。