14nm已OUT? 台積電5nm晶片19年試產
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【手機中國 新聞】儘管今年是10nm大戰開演的一年，高通驍龍835、聯發科Helio X30、三星Exynos 8895和麒麟970都將採用這一先進工藝，不過半導體製造台積電已在籌劃更先進的5nm工藝晶片。
據台灣電子時報報導，台積電共同執行長劉德音(Mark Liu)在昨日舉行的供應鏈管理論壇上透露，台積電準備在2019年上半年開始5nm晶片試產。
劉德音表示，台積電7nm工藝準備在2017年一季度開啟試產，規模生產預期會在2018年開啟。
台積電將開始使用極紫外光(EUV)光刻機來提升7納米工藝技術，之後全力生產5納米晶片。
由於台積電10納米工藝主要用於移動設備，因此使用該工藝的晶片商用出貨將於一季度後期開始，2017年下半年出貨量會迅速提升。
台積電也準備將2017年的研發支出提升到15%，規模將達到100億美元，相比去年研發費用為95億美元。
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