台積電發飆 全球首款7nm晶片2018年完成
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2017-09-15 20:12:43 作者：龐超
中關村在線消息：晶片的製造工藝這麼多年一直都在穩步進步。
從28nm到22nm，16nm，14nm等。
最近有消息稱台積電正在測試7nm製造工藝，預計於2018年上半年實現大規模量產，當前已經吸引不少公司的注意。
台積電發飆 全球首款7nm晶片2018年完成
據了解，台積電並不是獨立此次7nm晶片的研發製造，而是聯合ARM、Xilinx、Cadence三家廠商採用台積電7nm FinFET工藝，共同製造一款CCIX(緩存一致性互聯加速器)測試晶片，2018年第一季度完成流片。
7nm將是台積電的一個重要節點(10nm僅針對手機)，可滿足從高性能到低功耗的各種應用領域，值得注意的是7nm製程的應用將會使晶片的功耗降低60%、核心面積縮小70%，也就意味著未來基於此製程的設備將會更加小巧、續航能力也可以大幅提升。
除了台積電正在研發7nm晶片外，三星近期也正在加速研發7nm處理器，手機晶片可能在明年會進步到一個非常先進的地步，讓我們拭目以待吧。
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