關於國產晶片的崛起之路，任重而道遠

一、澎湃

在2月28號，小米發布了小米5C，同時小米5C搭載了小米自產的國產芯，澎湃S1。

或許這一天是小米的轉折點，之前依賴高通的晶片，產能受限，導致小米的手機經常是一機難求。

在雷軍看來，晶片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。

「目前世界前三大的手機公司，都掌握了晶片技術，小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術。

」

澎湃S1

這是這次澎湃S1的詳細參數，這個參數和當前的旗艦晶片海思有很大的差距，但是對於一個剛起步的晶片來說，這款澎湃S1的定位為中高端CPU晶片，小米沒有放衛星去做高端晶片，這一點還是很現實的，畢竟踏踏實實做晶片還是要一步一個腳印，想一口吃個胖子是很不實際的。

目前的高端晶片製造技術還是被國外廠商鬧鬧把控著，小米既然走上了自主研發晶片這條路，就要通過不斷的技術積累慢慢的積攢經驗，由中高端向高端甚至頂級進軍。

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二、海思麒麟

2016年10月，海思發布麒麟960，GPU較上一代提升180%，主要搭載於華為mate9。

2016年2月23日，華為麒麟950榮獲2016世界移動通信大會GTI創新技術產品大獎。

2015年5月，華為海思宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗，最高下行速率可達600Mbps。

2015年4月，海思發布麒麟935，主要搭載於華為P8高配版與榮耀7。

2015年MWC，海思發布64位8核晶片——海思麒麟930，搭載於榮耀X2、華為P8（部分版本）。

2014年12月3日，海思發布64位8核晶片——麒麟620（kirin620）,搭載於榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版.

2014年10月13日，海思發布海思麒麟928晶片，並搭載於華為榮耀6至尊版

2014年9月4日，海思發布超八核海思麒麟925晶片，4個ARM A7核，4個ARM A15核，加一個協處理器，內建基帶支持LTE Cat.6標準網絡，搭載於華為mate7、榮耀6Plus

2014年6月海思發布八核海思麒麟920晶片，並於當月搭載於華為榮耀6上市

2014年5月 海思發布四核麒麟910T（kirin910T），搭載於華為P7

2012年2月 在巴塞隆納CES大會，海思發布四核手機處理器晶片K3V2，並搭載與Ascend D上市

2008年6月 海思參加2008台北國際電腦展覽會（COMPUTEX TAIPEI）

2008年3月 海思發布全球首款內置QAM的超低功耗DVB-C單晶片

2008年3月 海思參加第十六屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會（CCBN2008）

2007年11月 海思參加2007中國國際社會公共安全產品博覽會

2007年8月 海思參加GDSF CHINA 2007

2007年8月 海思參加IC China 2007

2007年3月 海思參加第十五屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會（CCBN2007）

2006年10月 海思參加2006中國國際社會公共安全產品博覽會

2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展會推出功能強大的H.264視頻編解碼晶片Hi3510

2006年6月 海思參加2006第10屆中國國際軟體博覽會

2005年11月 海思參加安防展，艾總面對眾多安防廠家發表演講

2004年10月 深圳市海思半導體有限公司註冊，公司正式成立

2003年底 海思第1塊千萬門級ASIC開發成功

2002年 海思第1塊COT晶片開發成功

2001年 WCDMA基站套片開發成功

2000年 海思第1塊百萬門級ASIC開發成功

1998年 海思第1塊數模混合ASIC開發成功

1996年 海思第1塊十萬門級ASIC開發成功

1993年 海思第1塊數字ASIC開發成功

看了華為海思的發展歷程，可謂是坎坷心酸，但是作為一個手機廠商，只有掌握了核心技術才能不會在各方面受制於別人，作為一個大國，什麼都可以來，對於自己技術的崛起我們應該保持樂觀並且支持的態度。

華為和小米作為中國的手機廠商，現在的技術還不是很成熟，但是在以後的發展中，希望中國芯能崛起，讓我們購買手機不再看別人的臉色。