自華為手機後，這些手機企業也開始自主研發晶片，投入過10億
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華為在2016年的收入達到5216億元，凈利潤371億元人民幣，然而在產品研發投入高達764億元，其中在手機自主晶片海思麒麟投入高達100億，並利用自有晶片技術成功逆襲國產手機市場，進一步走向國門。
而現有的手機品牌包括小米、魅族、OPPO、vivo等大牌，無一不在用高通晶片，頗受高通產能限制，甚至魅族一度與高通撕破臉皮，近幾代手機全採用聯發科晶片。
高通發布最新一代晶片通常會先滿足三星需求然後再把部分產品轉移到有極度合作關係的手機品牌。
然而華為海思麒麟也並非一帆風順
2009年，華為推出第一款智慧型手機晶片——Hi3611（K3V1），因為第一款產品不是很成熟，K3V1最終沒有走向市場化。
在晶片市場遭受到重創的任正非並沒有氣餒，於2012實驗室說：「我們在價值平衡上，即使做成功了，（晶片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。
一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。
我們公司積累了這麼多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最後死掉。
……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。
」
於是乎在2004年10月專門組建手機晶片研發隊伍，從每年難得的研發費用當中劃分一部分經費修建實驗室、買設備。
據華為報表顯示，2017年，搭載華為海思麒麟Kirin晶片的華為和榮耀終端產品出貨量已經突破一個億。
小米手機投入10億元，寧願在泥濘中前行
2017年2月28日，小米公司發布了定位中高端的自主研發晶片「澎湃S1」，小米還在當天的發布會上發布了搭載澎湃S1晶片的小米5c，定價1499元起。
作為第一款搭載自家晶片的小米5c無疑起到了在晶片市場試水的作用。
據晶片市場發展報告稱在2016年1月到10月，中國僅在進口晶片上就花費了1.2萬億人民幣，可想而知，以量打造的小米帝國，極力打造屬於自我的品牌以及在手機行業中占據主動的優勢，晶片發展必不可少，這也是手機領域不可替代的技術，不可能同質化。
魅族與高通撕破臉皮，憑阿里集團躍躍欲試
魅族與高通撕破臉皮之後，終於在魅族Pro6 plus發布中，依靠三星的Exynos 8890晶片賺足了眼球，同時意識到晶片對於手機廠家來說的重要性，吃一塹長一智亦想在晶片市場躍躍欲試。
繼魅族獲得阿里5.9億美元的融資之後，可謂搭著阿里集團發展一路上升，先後推出了阿里雲系統等運用阿里技術的手機品牌。
然而，阿里投資近6億美元，可不是為了幾款手機樣式，而是整個中國手機市場，想必在阿里加持的魅族也有慾望建立自有的晶片。
而在近期，魅族出手了，收購老牌廠商德州儀器，其擁有非常豐富的手機處理器設計經驗，其設計的SoC穩定性強、兼容性好、發熱與體積控制也非常合理。
憑藉著這些優勢，德州儀器也在手機處理器市場上斬獲了不少。
魅族這才是走進晶片的第一步！
研發創新，不敢說必成功，但是對於國內技術發展以及企業的可持續發展必不可少，任何外部因素都可以被取代，唯獨自有的專利技術！
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