5G晶片背後的真相揭秘，嘗鮮首批5G手機並不明智

雖然距離5G規劃商用期（2020年）還有一段時間，但產業鏈上下游供應商早已火熱開打。

以5G手機晶片為例，高通驍龍855、聯發科Helio M70已經正式登場，此外英特爾XMM 8160、華為海思5G晶片也在紛紛布局中。

如果拋開華為海思的「特殊專供性」，未來公開市場的5G手機晶片將由高通、聯發科、英特爾三大巨頭競爭的局面也將越來越清晰。

事實上，目前全球市場的5G布局已經越來越快速，其中高通憑藉手握5G標準的優勢已經攜手多家運營商共建5G計劃，甚至國內市場也已打通三大運營商，搶先5G專網商機占位明顯。

從目前來看，高通的優勢似乎很明顯。

但如果考慮到目前5G的實際情況，高通將遇見兩大難題。

首先是競爭對手的的強烈猛攻。

目前高通在5G晶片的主要競爭對手包括聯發科和英特爾，特別值得一提的是聯發科。

目前聯發科已經正式在國內發布了5G多模整合基帶晶片Helio M70。

相比於高通驍龍X50來說，聯發科M70不僅廣泛支持包括愛立信、諾基亞的規格，也不會刻意迴避華為所推動的技術，最關鍵的是它在用戶體驗上支持主流的5G各項關鍵技術標準，而且還向下兼容4G/3G/2G，是一款可以獨立運作而又不排他的5G基帶晶片，相對於高通激進地獨占先機，聯發科的產品更兼容沉穩。

聯發科此前展出的5G晶片原型機，晶片最將在2019年下半年出貨。

（圖/網絡）

另外除了聯發科之外，英特爾在5G領域的步調越來越快，全新的英特爾的5G多模基帶晶片XMM 8160也已經在11月正式登場，不僅比想像中提前半年，而且各項關鍵技術也非常成熟，考慮到英特爾XMM8160很可能拿下2020年iPhone手機的訂單，憑藉iPhone數千萬台的銷量就可「高枕無憂」，因此高通想在5G晶片市場一家獨大顯然非常困難。

極有可能被用在未來iPhone手機上的英特爾5G基帶晶片XMM8160（圖/網絡）

另外則是5G市場成熟度的「先天不足」。

雖然對於即將到來的5G網絡時代，不少消費者早已是翹首以盼，手中的舊款手機產品也有望在明後年的5G換機潮中迎來更新，這個想法固然不錯，但是還有幾點建議消費者慎重考慮。

第一是在網絡基礎設施層面上，4G向5G演進過程中，無線接入網與核心網可能被拆開，初期可能會面臨多種網絡部署演進路線。

例如可能期5G輔助基站與4G基站連入非獨立組網（NSA）模式，4G核心網，再例如4G與5G基站連入5G核心網，獨立組網（SA）模式，前期運營商新型網絡的推出，面臨技術層面調試、網絡信號兼容、上下行速率受限等問題，所以5G網絡嘗鮮可能對消費者而言不是一個明智的選擇。

目前運營商關於5G通信的階段計劃，最快也要2020年商用。

（圖/網絡）

第二則是剛上市初期的新型終端種類較少且價格不甚理想。

近期，根據中移動官方的預判，在明年5G網絡初期商用階段，登場的5G網絡終端種類可能僅有30款左右，而其中5G手機的價格預計將達到8000元以上，數據類終端價格也可能達到3000元以上。

相較於4G網絡商用階段剛上市的支持4G網段的手機價格來說，在價位上是遠遠高於4G時期。

第三就是就是新型5G手機的穩定性問題，目前可以確定基本上第一批5G手機只能用到高通的5G解決方案，但需要謹慎的是高通的5G解決方案可能存在不成熟的問題，例如驍龍X50 5G基帶是外掛在驍龍855處理器之外的，類似於「攢晶片」這樣的設計存在先天缺陷。

高通的首批5G解決方案是由驍龍855晶片外掛X50基帶而成。

（圖/網絡）

由於驍龍855晶片和驍龍X50基帶二者是彼此獨立，並非是內置集成的關係，如此一來將導致發熱、功耗、網絡延遲等巨大的問題，進而徹底打破了設備功耗的合理狀態，產生手機溫控，電量不耐用的負面用戶體驗。

其次是這樣的外掛方案讓高通在設計上遵守天線射頻對人體安全的規範又確保LTE 4G網絡連接，但犧牲了部分的5G連接，所以就算運營商5G部署廣泛，也會受限於這個問題，高通5G晶片用戶的5G體驗將會大打折扣。

實用性角度來看，消費者選擇第一批入手5G手機並非是一個明智的行為。

首先你要面臨5G手機價格相對昂貴這一核心問題，相比於目前的4G手機來說，5G產品很可能談不上什麼「性價比」。

此外5G手機的網絡成熟度、用戶體驗、運營商服務都還未完全同步推進，很可能你最終買到的只是一款「偶爾有5G信號的4G手機」，因為首批嘗鮮5G確實存在「小白鼠」的行為，並非是明智之選。

根據目前的發展狀態來看，2020年5G網絡會進入規模化商用階段，屆時5G網絡、5G晶片、5G手機也將得到大規模的完善，彼時選擇入手5G終端才是合理的時機。