中芯國際成為國產晶片救命稻草，14nm量產12nm突破全靠這個人

2020-09-12

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隨著貿易戰的進行，華為曾經投資的一家晶片製造公司成為了新的焦點，這就是中芯國際。

中芯國際成立於2000年，算是中國最早一批從事半導體製造的企業，主要業務是晶圓晶片的製造。

去年在察覺到貿易戰開端和中興事件之後華為在手機產品上逐漸使用了越來越多的國產元器件，包括京東方的螢幕，自研的GPS晶片和麒麟處理器等等，但晶片的代工還需要台積電來完成。

為了解決這一個容易被人掐脖子的業務，華為在2018年11月和中芯國際展開合作。

今年美國果然企圖掐住華為的脖子，而中芯國際則成為華為自研晶片的重要合作夥伴。

目前中芯國際宣稱14nm的製程工藝已經完成量產，12nm工藝也有所突破，只需要再給點時間就能量產12nm，突破7nm製程。

為什麼中芯國際能夠從28nm一下跳入14nm的量產，並且12nm製程也有突破？這全要靠中芯國際的新CEO梁孟松。

這位可是半生都奉獻給半導體事業的神人，走到哪裡都發光的晶片專家。

梁孟松1991年加入台積電開始了他的半導體之路，隨後2007年成為台積電的專案處長，但與時任的台積電CEO不和，選擇了退出一線廠商。

2009年離開台積電後來到韓國某大學教書，而他的五名老部下也相繼辭職來到三星電子。

2011年梁孟松被老部下勸說也來到三星電子重新開始半導體事業，並擔任三星電子的研發副總經理。

為了防止商業機密泄露，台積電甚至將梁孟松告上法庭，法庭同意台積電禁止梁孟松泄密的要求。

隨後三星電子的半導體產業蓬勃發展，45nm、32nm、28nm製程工藝相繼突破，並且與台積電工藝非常相似，14nm工藝製程時甚至超越了台積電。

2016年有傳言稱梁孟松已經離開三星電子，加入中芯國際。

2017年10月被證實梁孟松確實已經加入了中芯國際，此時的中芯國際先進位程開發嚴重落後競爭對手台積電、三星、格羅方德 (Global Foundries) 等大廠。

雖然宣稱已研發出 28 納米的 HKMG 製程，但生產進度緩慢。

中芯國際在28nm低階Polysion良率達到85%，但在主流28納米HKMG方面：面向華為的產線良率達到了80%；但高通的產品良率為40%到60%。

按照行業60%良率risk production，80%成熟的理論，在高通上的生產更是不如預期。

在梁孟松加入中芯國際後14nm的量產良率達到了95%以上，12nm也有重大突破，相信不久後即可突破7nm先進位程。

現在雖然距離世界頂級水平還有一定的差距，但在14nm工藝上已經能夠應用到很多晶片之中，只有高性能計算機和手機處理器、基帶等高精尖的晶片還無法代替。

這一次華為之難，或許會推動中芯國際加快研發進程，讓中國能夠更快的產出7nm級別的頂級晶片。

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2020-08-29

國產晶片的又一跨越，中芯國際14納米製程良品率達95%

中興被制裁是國人心中之痛，「中國芯」已經上升到了國家戰略和國家安全的地步。近日有消息表明：中芯國際在14納米FinFET 製程上已經取得重大進展，試產的晶片良品率已達95% 。

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