晶片競爭白熱化：中芯國際14nm剛量產，台積電要發5nm晶片
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早在2018年下半年，中芯國際就宣布：在14nm的FinFET（鰭式場效應電晶體）技術上獲得重大進展，第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。
據當時報導，試產時的良品率已達到95%之高。
這被認為是梁孟松博士加入中芯國際後取得的巨大成果。
梁孟松是FinFET晶片專家，曾先後任職台積電資深研髮長、三星電子公司研發副總經理，在2017年10月加入中芯國際。
此前在2015年，中芯就曾與高通、比利時微電子研究中心合作，開發14nm工藝技術，但一直未能突破瓶頸。
因此，梁孟松加入後的成果備受矚目，有媒體稱他「神乎其技救中芯」。
儘管中芯國際的14nm工藝晶片量產在即，但中國在晶片產業仍需追趕外界。
2018年Q4，台積電的7nm工藝的營收貢獻已占總收入的23%，5nm製程晶片也將在2019年上半年流片。
三星則稱將在2020年量產3nm製程晶片。
根據2018年第三季度財報，中芯國際在這一季度營收8.51億美元，環比下降7%；凈虧損582萬美元，環比下降130%。
晶圓製造占總收入的94.4%，其中28nm占7.1%，40/45nm占18.7%。
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