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中國晶片核心技術獲得突破

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集成電路產業是全球技術壁壘最高製造工藝最複雜的高科技產業之一，一向被各國視為「技術禁運」對象。

資訊時代的發展，離不開高精密的集成電路晶片。

而我國的集成電路產業長期落後於日韓和西方國家，每年光是進口晶片的費用就達到了3000億美元，是中國第一大進口品類。

集成電路產業包括晶片設計和晶片製造，在晶片設計行業，國內已經出現了華為海思這樣的堪與國際巨頭競爭的企業。

在晶片製造上，我們還和世界先進水平有一大截的差距，長期落後的主要原因在於晶片製造的投入資金大、上下游產業鏈多、「領軍級」人才的缺失、國外先進晶片製造設備對中國「禁運」等原因造成。

目前中國大陸製程最先進的晶片製造公司是中芯國際的28nm，與台積電這樣的巨頭有4-5年的技術代差。

好在近期傳來好消息，中芯國際已經突破了14nm的製造工藝，並將在2019年實現量產，比之前的技術規劃提前了好幾個季度。

中芯國際取得的技術突破離不開一個關鍵人物，他被稱為「台積電叛將」「三姓家奴」，他就是梁孟松。

梁孟松出生於台灣，是美國加州大學伯克利分校的電機博士。

畢業後進入美國超威半導體（AMD）公司，四十歲那年加盟台積電，是台積電研發部門的主要負責人，負責或參與了台積電每一世代製程的最先進技術，為台積電成為世界最先進晶片製造廠立下汗馬功勞。

如果不是一項人事變動，或許梁孟松會終老台積電。

2006年，台積電主管研發的副總裁蔣尚義退休，台積電考慮越來越龐大的研發機構，要增設一名副總。

梁孟松認為自己升任副總是十拿九穩的事。

結果卻是他的一位同事和一個從英特爾「空降」來的高管共任研發副總裁。

作為台積電的對手，三星很快了解到梁孟松在台積電受排擠的事，以台積電10倍的薪水將梁孟松挖到三星半導體。

為了表示對梁孟松的重視，三星派出公司專機每周接送梁孟松從台灣到韓國上班。

2011年，正式加盟三星的梁孟鬆開始大展拳腳，針對當時三星在20nm製程研發落後台積電的情況，梁孟松大膽決定放棄20nm，直接從28nm跳到14nm的研發。

最終三星在14nm製程實現對台積電的「彎道超車」，搶奪了當年蘋果A9處理器的一半訂單。

2017年，梁孟松辭去在三星的一切職務，出人意料的加盟中國大陸的中芯國際，擔任聯席CEO。

彼時，中芯國際還在為28nm的順利量產苦苦努力，而台積電已經開始量產10nm晶片製程。

而梁孟松加盟中芯國際僅一年，不僅順利搞定了28nm的量產，還將14nm製程的研發提速了幾個季度

這就是一個業界大牛的作用，一句話可以少走很多「彎路」。

小編也希望中芯國際能藉助這位業界大牛的力量，快速追趕上台積電的晶圓製造，這樣我們就不要再擔心被「卡脖子」的事情了。

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