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華為發布首款5G晶片「天罡晶片」，已獲30個5G商用合同！

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科技先生1月24日訊，華為今日在京召開5G發布會。

華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為推出業界首款5G基站核心晶片「天罡晶片」。

天罡晶片致力打造極簡5G，助推全球5G大規模快速部署。

目前，華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發往世界各地。

丁耘表示：「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術，以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。

」

天罡晶片擁有超高集成度和超強算力，比以往晶片增強約2.5倍，用單晶片控制最強的64T，支持超寬頻譜，是業界唯一一家支持200M頻寬的5G部署，一次部署可以滿足未來需求。

這樣一款晶片給基站帶來了翻天覆地的提升：「可以使得尺寸縮小55%、重量減少23%、功耗節省21%，實踐中反饋90%站點升級無需市電改造。

」

基於天罡晶片，華為5G基站還有效解決了站址獲取難的問題、減少了近一半的工程實施時間。

華為請工程師現場演示了安裝基站的過程，該工程師在一分鐘之內即將設備安裝成功。

丁耘表示，華為希望讓5G部署像 「堆積木」一樣簡單。

華為創始人、總裁任正非此前在接受國內外媒體採訪時表示，全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。

能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。

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科技先生，知名科技媒體，前身成立於2007年，關注人工智慧、零售、智能硬體、產業網際網路、創業創新等領域。

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