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華為發布全球首款5G基站晶片天罡TIANGANG：容量增加20倍！

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繼去年2月25日，華為在MWC上正式發布了全球首款5G商用晶片——巴龍5G01和5G商用終端之後，2019年1月24日，一年不到的時間，華為又率先發布了全球首款5G基站晶片——天罡TIANGANG。

據華為介紹，天罡TIANGANG可支持200M頻寬頻帶，且比4G基站體積和重量都減少。

比如，基站和射頻整合放在一起，而容量將增加20倍。

值得一提的是，此前任正非在接受採訪時就表示，「全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好；全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。

能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。

」

華為運營商BG總裁丁耘表示，華為的5G基站晶片將使得運營商能夠像搭積木一樣，快速搭建5G小型基站。

雖然此前任正非在接受採訪時曾表示，「目前5G實際上被誇大了它的作用」，「實際上現在人類社會對5G還沒有這麼迫切的需要」，「5G的發展一定是緩慢的」。

但是，華為5G的腳步卻正在加速。

根據此前華為公布的數據顯示，華為目前已拿下30份5G合同，出貨2．5萬個5G基站。

而日前，華為副董事長鬍厚崑也表示，「華為已在10多個國家部署5G網絡，預計未來12個月將在20個國家部署5G。

」而隨著此次華為5G基站晶片——天罡TIANGANG的正式發布，勢必將進一步推動華為5G全球部署的進程。

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