蘋果高通和解華為5G基帶晶片地位提升

2020-09-20

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上周，蘋果和高通兩位科技巨頭在經歷了兩年多的訴訟戰後終於達成和解，簽署了一份長達六年的授權協議。

CNBC 報導稱，根據瑞銀（UBS）分析師蒂莫西·阿庫里（Timothy Arcuri）分析，此次和解，蘋果可能將向高通支付 50 ~ 60 億美元的款項。

而就在蘋果獲得高通晶片使用權的幾個小時之後，自 2017 年以來向 iPhone 提供數據機晶片的英特爾宣布退出 5G 智慧型手機晶片市場，將其重心放在 5G 其他領域。

根據研究機構 Mordor Intelligence 的數據，在 2019 至 2024 年間，5G 市場將以每年 75% 的速度複合增長。

英特爾的突然退出，必然會導致各大供應商更加激烈的 5G 手機晶片市場角逐。

除了紫光展銳（Unisoc）和低端市場的聯發科（MediaTek）等公司，高通目前的主要競爭對手是中國的華為和韓國的三星電子。

對於近年來崛起的華為，高通雖然為其提供中檔智慧型手機和 Windows 平台筆記本電腦的數據機晶片。

但其他方面，二者是激烈的競爭對手。

比如，高通和華為之間依舊存在未解決的為期兩年價值 10 億左右的授權糾紛。

目前 5G 市場上，華為無疑擁有暫時的優勢。

據研究公司 Atherton Research 分析，華為的 5G 巴龍 5000 晶片至少比高通的同類產品早發貨 6 個月。

高通的 X55 晶片是今年早些時候在 MWC 2019（2019 年世界移動大會）上發布的，要到今年年底或 2020 年初才能夠被 5G 智慧型手機所使用。

而華為的巴龍 5000 將於 6 月份開始發貨，首款手機是華為的 Mate X 手機，使用該晶片的另一款手機是 7 月份面世的華為的 Mate 20 X 5G。

儘管華為晶片之前從未對外出售過，但是創始人任正非表示，華為對於向蘋果在內的智慧型手機製造商出售其自主研發的 5G 晶片和半導體產品持開放態度。

當然，從去年川普否決博通高價收購競爭對手高通的情況來看，美國政府的政治壁壘也會讓華為進軍國際 5G 市場的這條路非常艱難。

隨著英特爾的退出，高通在 5G 組件技術方面的另一個主要競爭對手是韓國的三星電子公司。

不過到目前為止，這家韓國公司生產的晶片也只用於自己的智慧型手機。

台灣的聯發科只是低端市場的競爭者，紫光集團旗下子公司紫光展銳（Unisoc）則已經失去了與英特爾的技術合作夥伴關係。

當時間進入 2020 年，5G 設備生態系統會進一步擴大。

英特爾從 5G 數據機晶片市場的退出，意味著華為與高通一樣，成為該市場「最顯眼的供應商」。

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