又一款獨立5G基帶晶片：聯發科發布Helio M70
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昨天，高通驍龍855處理器正式發布，官方稱該平台是全球首款全面支持數千兆比特5G連接的晶片。
今天，另一家晶片廠商聯發科也在廣州發布了5G多模整合基帶晶片Helio M70。
根據聯發科官方微博的消息，Helio 曦力M70支持5G各項關鍵技術，是一款獨立的5G基帶晶片，可實現更快連接速度、更低功耗和更優參考設計。
M70不僅支持2G、3G、4G、5G多模網絡，還支持SA（獨立組網）、NSA（非獨立組網）、Sub-6GHz 頻段等一系列關鍵5G網絡技術。
該基帶晶片根據3GPP Rel-15 5G新空口的標準設計，可實現5 Gbps的傳輸速率。
聯發科表示，Helio M70是一款高整合化的多模解決方案，以節約客戶設計5G終端設備的時間和研發成本。
同時，該基帶晶片還帶有獨立電源管理晶片，能降低使用5G網絡時的功耗。
Helio M70獨立5G基帶晶片將於2019年正式出貨，除支持Sub-6GHz頻段，其也將支持毫米波頻段，以滿足不同運營商的需求。
能量君：各大晶片廠商陸續推出支持5G網絡的處理器，看來明年將有一大波5G手機面市啦！
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