台積電市值超過IBM，大象還能跳舞嗎？

藍色巨人IBM 的市值，終於被台積電超過了。

這個台灣科技業眾所期待的一刻，真的發生時，卻令人感到五味雜陳。

因為，真正拉下IBM 的，其實是它自己。

上個月919 日，台積電股價大漲5.47%，創下今年最大單日漲幅，市值增加2,463 億元，總市值高達4.75 兆元台幣，一舉超過藍色巨人IBM。

但根據投資網站Dogs of the Dow 的美國前50 大市值公司排名，台積電市值超過IBM 的時間，已經長達一周。

9 月27 日，在美國發行ADR 的台積電，仍以1,577 億美元的市值，領先IBM 的1,498 億美元。

聽到這消息。

一名美系外資分析師表示，雖覺得時間略早了一點，但他並不意外。

因為獨拿蘋果A10 處理器的大利多，台積電在過去一年之間，股價已漲了51.6%，本益比也在16.6 倍的高水準。

而長年的科技資優生IBM，本益比竟然只有12.73 倍。

遠不如其他美國科技龍頭企業，例如微軟的27 倍、Google 的30 倍，甚至甲骨文的19 倍。

為什麼美國資本市場將IBM 的未來，看得如此之壞？

要知道，IBM 已連續23 年成為在美國取得最多專利數的公司。

現在當紅的物聯網、智能城市，IBM 一直扮演領頭羊，2008 年就喊出「智能星球」（smarter planet）。

現在科技業老闆人人掛在嘴上的「人工智慧」（AI），IBM 可是當仁不讓的業界龍頭。

大家都忘了，在AlphaGo 打敗南韓圍棋高手之前。

前一個轟動世界的人工智慧里程碑，可是1997 年，IBM 的超級電腦「深藍」打敗世界西洋棋冠軍啊。

而接下深藍棒子的華生已經可以協助醫生診斷、協助華爾街專家投資。

但這些亮眼的事跡，都無法轉換成同樣炫目的營收、獲利。

IBM 的營收已連續17 季下滑。

雖然毛利率仍有50% 左右的高水準。

但是，「它最大的挑戰在於沒能說服華爾街它是支成長股，」不願具名的前台灣IBM 高階主管表示。

IBM 董事長兼執行長羅睿蘭（Virginia Rometty）2012 上任以來，業績連續下滑。

她在今年公布的2015 年報中，雖強調及幾個成長亮點，比如說Analytic 成長16%、Cloud 成長57%，Mobile 成長250%，但這些業務占整體營收的比例不大。

賣掉各種硬體部門，軟體真的是救星嗎？

2014年10月20日，國際商業機器(International Business Machines, IBM)與格羅方德(GlobalFoundries)共同發表新聞稿聲明，在IBM未來3年內支付格羅方德15億美元的條件下，格羅方德將承接IBM全球半導體科技的業務，其中包含智慧財產權，各種技術及IBM Microelectronics的相關技術，藉由此一技術轉移案，格羅方德同時將取得IBM IC產品的代工機會。

IBM以這樣優渥的條件將半導體科技業務移交予格羅方德，即可觀察到IBM這次真的是吃了秤砣鐵了心，加速擺脫硬體產品製造拖累獲利的沉重包袱。

過去在半導體科技技術的演進上，IBM一直扮演著重要的角色，發明了不少關鍵性技術，例如化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)、銅製程技術等。

如果這些技術並未藉由IBM的開發而面世，摩爾定律(Moore's Law)是否可如現今一般不斷地推進，可能還是一未知數。

藉由前文的敘述，很明顯地，IBM並不是一家在研發上沒有競爭力的企業，不論是在先進位程技術或是半導體材料的發展上，如果說IBM是執產業之牛耳，相信一點也不為過，而IBM所發表的電腦系統類專利數量，更已盤踞龍頭之位數年，如表1所示。

但是，為何最後IBM還是將其半導體事業出售，甚至是附帶嫁妝(3年15億美元)的個案呢？將在本文詳加說明。

集中火力攻軟體服務IBM一路分割硬體事業

目前IBM的主要業務分類為五項，分別是全球科技服務(Global Technology Services, GTS)、全球商業服務(Global Business Services, GBS)、軟體、系統科技(System and Technology, STG)與全球金融(Global Financing)。

IC製造即隸屬於系統科技業務旗下。

以2013年為例，其各部門的營收分布如圖1所示，最大的比例來自於科技與商業服務，為57%，軟體則為26%，與硬體製造有關的系統科技業務約占總營收14%，且有逐年下降的趨勢(2011年為18%)。

圖1 2013年IBM營收分布

IBM 2013年的總營收較2012年衰退4.6%，細分各主要業務事業群，衰退幅度又以系統科技的-18.7%為最高，這樣的表現令人難以置信。

如前文所述，IBM在半導體製程科技的發展，有目共睹，再加上IBM對研發資源的投入，導致這樣的結果更令人丈二金剛，摸不著頭緒。

對IC製造而言，研發、技術等固然是企業獲利的重要因素，另外規模經濟亦是另一不可或缺的重要因素。

產能必須要不斷地擴張進而與其他廠商競爭，新世代製程技術的開發也必須要馬不停蹄的進行，所需資源的投入皆相當驚人。

故近幾年IC產業(包含設計、製造與封測)在專業分工的分際上，較過去幾年更為顯著。

IBM的產能如表2所示。

然而，這幾年IBM積極出售硬體相關部門，如2005年的IBM個人電腦事業群，以及2014年低階x86伺服器等，再加上這次半導體科技的部分，可明顯看出IBM將轉往專業服務與軟體等主要業務，以徹底擺脫硬體製造事業。

那麼未來IBM將會因為出售半導體業務而完全地退出半導體體舞台嗎？其實也未必，未來IBM將會著重在新技術的開發，而非生產。

賣掉半導體專利，助攻格羅方德

IBM半導體技術部門收歸格羅方德後，由於格羅方德在晶圓代工領域占有重要的地位，目前市占已為全球第二，再加上IBM產能，未來是否能夠改變全球晶圓代工的版圖，值得討論及觀察。

2013年晶圓代工排名如表3所示，第一名為台積電，市占46.3%，格羅方德再加上IBM，市占則為11.1%，合併之後不論在市占、營收等方面依舊難以撼動台積電。

但筆者相信，格羅方德願意與IBM結合，所覬覦的絕不是IBM IC製造的產能，或是對自家公司市占的提升，而是IBM的專利與研發能力。

以目前立體鰭式電晶體(3D-FinFET)研發為例，即可窺探出IBM的研發能量。

為解決過去平面式電晶體漏電流的問題，發展出立體式的電晶體結構，FinFET(英特爾(Intel)稱之為Tri-Gate)。

目前全球在FinFET設計與製程技術開發的競爭中，英特爾仍為領導廠商，而至今可與英特爾一較高下的，非IBM莫屬。

IBM與英特爾製程技術上最大的差異，則是使用絕緣層覆矽(Silicon On Insulator, SOI)基板，雖然SOI基板較英特爾所使用的塊狀基板(Bulk Substrate)成本高出許多，但SOI可大幅減少製程步驟，以及降低操作電壓達到低功耗晶片的製作效益。

由此可知，IBM所具有的研發能力不可小覷，關於英特爾與IBM的FinFET電晶體剖面圖比較如圖2所示，目前兩種不同的基板各有優缺點，誰可勝出，仍需要時間以及市場上的驗證。

圖2 IBM的SOI基板(左)與英特爾的14奈米(右) FinFET切面圖比較

另外值得一提的是格羅方德藉由這一樁合併案，將具有優先使用IBM與位於美國紐約州Albany奈米科學暨工程學院(Colleges of Nanoscale Science and Engineering, CNSE)共同研發專案結果的權利，其中令人矚目的是IBM將與CNSE共同開發的下世代微影技術。

那麼在兩家不同企業技術整合方面，目前格羅方德14奈米FinFET製程技術的主要來源為三星電子(Samsung Electronics)，未來IBM與格羅方德在FinFET技術的發展方向應該會朝向於支援與整合三星電子的技術，一加一是否大於二？仍有待後續觀察。

但一切事情真會如此的順利？格羅方德可同時取得眾多且強有力的專利權，再加上產能的挹注，卻無任何的阻礙或是門檻嗎？想當然耳，事實絕不會如此的順利。

不同公司合併，最大的鴻溝為企業文化差異如何融合。

過去歷史上，許多重大合併案的失敗原因，皆是來自於企業文化上協調不順利，導致無法發揮兩者結合的最大綜效，因此這次格羅方德是否可以順利融合IBM的技術與人才，相信將會是接下來發展的最大考驗。

文化融合問題待解新半導體巨人猶未可知

IBM曾為半導體科技發展的一方霸主，雖然目前仍有許多研發成果與技術引領全球，但由於半導體產業發展需具有規模經濟且不斷投資先進位程、產能的特性，IBM半導體事業群在此方面落後於其他競爭廠商許多，並於2013年時虧損擴大至7億美元，故IBM急欲脫手半導體事業群。

此消息一傳出，各大半導體廠商如台積電、格羅方德等廠商躍躍欲試，心中盤算著接收IBM眾多先進技術與專利的同時，亦必須接收虧損不小的生產工廠，這樣的條件對自家企業未來發展是否有利？最後則由IBM附帶15億美元的條件，將半導體事業群與微電子業務交付予格羅方德，達成初步協議(因未來合併仍需美國與各國主管機關的同意)。

未來IBM將會以科技、商業與軟體服務等為公司主要業務，加速脫離硬體的製造生產。

技術發展方面，則以新技術與新材料為發展方向，相信未來在科技研發的道路上仍舊可以看到IBM的影子。

格羅方德與IBM的合併未來對台灣晶圓代工產業是否會造成影響，最大的觀察重點應該是在這兩家企業文化的融合是否順利。

過去失敗的企業合併個案，大部分顯示出企業文化上的協調與融合不順利。

台灣必須持續關注未來發展並及早作出因應措施。

一顆巨星的殞落，或許代表著新星的興起，未來IBM在沒有硬體製造的包袱之下，是否可全心致力於技術、材料等創新，再一次引領半導體技術的發展，就讓我們拭目以待。

展望未來，IBM 成長不再

未來的IBM，除了炫目的人工智慧、雲端等新興領域仍無法貢獻太大成長動能，更糟的是，本業也陷入瓶頸。

多年來，IBM 一直將自己定位為提供企業客戶解決方案的領導廠商，也一直被公認為這方面的佼佼者，然而這領域市場在2008 年金融海嘯之後陷入停滯。

而且許多以網路公司為主的新創企業，如Google、阿里巴巴、Facebook 競相採用更經濟實惠的PC 伺服器搭建企業的電腦運算基礎設施，侵蝕掉IBM 的中大型主機硬體收入。

而且，在這個青黃不接的轉型過渡期，IBM 的主政者卻做出短視近利、犧牲未來的錯誤決策。

日本戰後名首相池田勇人的「所得倍增」計劃，讓1960 到1970 年間，日本人均GDP 因此翻倍，奠下日後擠身世界列強的基礎。

IBM 前任CEO 帕米薩諾也曾喊出「RoadMap 2010」，成功的在5 年之內，讓IBM 每股獲利翻倍。

這個當時轟動科技界的「股東所得倍增」計劃，讓IBM 股價狂飆。

美國股神巴菲特也大舉買進IBM 股票。

帕米薩諾因此又再接再厲的喊出第2 個5 年計劃──「RoadMap 2015」。

美國《BusinessWeek》認為，就是這個「RoadMap 2015」，害慘了IBM。

帕米薩諾宣告IBM 的每股獲利將從2010 年的10 美元，上升到2015 年的20 美元。

這個現實上難以達成的的目標，也讓2012 年上任的羅睿蘭，為了守住這財務目標，而失去了IBM 儘早再次轉型的機會。

一名台灣IBM 前高階主管分析，繼位的羅睿蘭，為了交付她接任時公司早已對外宣布的財務目標，只有全面砍成本。

這樣一來，就讓許多原本該投資的計劃因為無法得到資金的注入而告吹。

IBM 也因此陷入現在青黃不接的窘境。

本文綜合於天下雜誌和新電子的相關報導，如轉載不當，請及時聯繫後台，謝謝。

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