2017年ARM技術大會上的十九個精彩瞬間

ARM公司除了在其年度大會上進一步推動軟體與安全性發展之外，還加入了從頂級代工廠談判到不同客戶系統晶片演示的各類硬體展示環節。

ARM顯然需要將其免費Mbed軟體不斷撒向處理器IP產品組合的各個層面，並最終擴展至整個龐大則安全的市場體系當中。

作為額外甜點，其希望能夠依靠有償服務業務未來通過物聯網安全補丁發布與其它更新實現更多盈利。

坦白地講，公司高管們也都承認，Mbed在垂直市場上仍然缺乏客戶的廣泛參與。

因此，該公司在此次大會中作出引導性傾斜也完全在情理之中。

在晶片方面，ARM公司已經是一位老手。

Greg Yeric在本屆大會的閉幕式上作出了令人印象深刻的轉型聲明——這既是個好消息，也是個壞消息。

傳統半導體體積縮小能力可能在未來6到8年內走到盡頭，而作為最後的光榮，2納米節點將通過高數值極紫外線蝕刻技術實現。

但在到達這一目標之前，DRAM恐怕已經陷入瓶頸——這可謂是「最可怕」的前景。

然而在另一方面，儘管尚未成為人們的真正關注重點，但打包與材料方面的研究仍然擁有更加光明的未來。

Yeric指出，未來的晶片將採用四種3D構建方式。

Yeric 解釋稱，「我們都知道，巨大的變化即將來臨，而我們則擁有很多選擇……我們意識到，未來我們可能需要接受一些非常奇怪的技術成果……很多酷炫的技術已經超出了MOSFET或者馮-諾伊曼計算機的範疇。

」

在不久的將來，設備可以最多採用四種3D技術，從而將封裝、晶片乃至電晶體等進行全面堆疊。

然而，他指出「這種3DIC方案會毀掉我們的常規設計工具。

」

從長遠角度來看，大量新型材料的湧現預示著更大的變化。

他表示，最近一個月內就有十幾項這樣的新聞出現。

其中包括利用擁有新型電子特性的2D半導體材料實現提升，即史丹福大學創新性地運用碳納米管電晶體與新興納米工程技術打造的超導材料構建系統晶片。

這一切新技術的出現，都將讓晶片製造商不得不「離開自己的安全港……而任何製造商都還沒有為這一切做好準備。

但這一領域已經非常活躍……我們可以肯定的是，憑藉著當前物理與化學層面的材料發展速度，未來的系統縮小空間將遠遠超出我們的想像。

」

ARM公司宣布將擴大與英特爾之間在的代工業務合作夥伴關係，旨在構建專為x86大型22納米FinFET節點定製的智慧財產權。

這也是處理器領域競爭對手之間競合關係的一大絕佳範例。

ARM公司將提供智慧財產權，為中端智慧型手機提供Cortex-A55處理器——其利用所謂22FFL製程提供高達2.35 GHz主頻或最低0.45伏工作電壓。

ARM公司也已經開始幫助英特爾測試後者計劃在今年年底前推出的旗艦級10納米製程工藝，即在下一代Cortex-A系統晶片中提供3.5 GHz主頻或0.5伏工作電壓，並提供每MHz 0.25毫瓦功率水平。

英特爾公司的一位高管人員在今年9月於北京的一場大會上首次公布了其發展路線圖，且以遠超以往的詳盡方式介紹了其代工與智慧財產權發展計劃。

觀察人士表示，如此坦白的溝通態度對英特爾來說非常罕見，但其中的關鍵在於晶片巨頭計劃立足自身文化建立代工業務，從而在未來的激烈競爭中繼續生存下去。

英特爾公司發布旗艦級10納米製程工藝及其後續技術的發展路線圖與實現時間表。

（圖片來源：英特爾）

英特爾公司為其22FFL節點規劃了三項後續解決方案，據稱相較於28納米節點，該節點將可把漏電水平降低至百分之一，性能提升30%，而面積則縮小20%。

英特爾公司概述了其22納米代工製程的發展路線圖與時間表，以及未來兩款後續節點。

（圖片來源：英特爾）

英特爾公司正在加緊與台積電等基礎智慧財產權持有方的競爭，從而對抗掌握著自有基礎單元及合作夥伴的台積電勢力。

英特爾公司公布代工服務細節信息。

（圖片來源：英特爾）

（圖片來源：三星）

三星公司的FinFET發展路線圖（如上所示）看起來像是份倒計時錶，只是數字9存在缺失。

該公司大膽地宣稱，其PDK為7納米工藝，而EUV已經準備就緒，整套製程方案將於2018年推出。

另外，三星公司將在2020年全面開啟4納米時代。

當然，群眾基礎也絕涌落下。

三星公司表示其將與Globalfoundries合作，利用嵌入式MRAM與RF能力構建FD-SOI。

而且與台積電方面一樣，三星公司同樣強調稱其擁有一套完整的晶片堆疊技術體系（如下圖所示）。

在接受採訪時，ARM公司CTO Mike Muller表示隨著越來越多項目開始將RISC-V核心納入生產，相關風險也在穩步下降。

他表示，「開源軟體已經被事實證明極為成功，人們都能夠為其代碼庫作出貢獻。

但是對於CPU而言，大家仍然無法在不變更提取管道的前提下變更註冊文件，因此讓大家參與到貢獻當中明顯更加困難。

」

他補充稱，「最終，我們需要一套類似於紅帽的發行版維護模式，而這還需要大量的投資作為支持。

但這並不是說我們的產品會賣得很貴。

只需要幾千美元，您就能從ARM這裡買到一個低端MCU核心。

包含1億個電晶體的核心則更貴一些，您可能需要為其支付數百萬美元——但許可費用還不是成本的大頭。

軟體、應用以及平台才是其中的主體，系統晶片成本相比之下微不足道。

」

在主題演講當中，他談到了一款能夠追蹤腳踝腫脹問題並藉此判斷心臟病發作問題的攝像頭傳感器（如下圖所示）。

這是機器學習技術興起的一大實例，同時也正是ARM公司打算進軍的產品領域。

他指出，這款原型傳感器採用現成組件打造而成，即「行動電話技術革命的副產品」。

正因為如此，物聯網將憑藉著數十億台設備帶來真正的變革。

兩個人在車庫當中，即可利用現有資源組合出真正有效的產品。

Muller在他的演講中高度關注物聯網與AI

作為ARM此前的探索方式，ARM架構伺服器方案在今年的大會上已經銷聲匿跡。

Cavium與高通才是這一領域的王者，但這已經不是ARM公司的關注重點。

在本次展會上，我所看到的惟一一款數據中心系統晶片就只有Marvell公司的Armada 8K。

這款集成系統晶片用於高端路由器，其整合4塊2 GHz A72處理器，雙10GE MAC以及其它用於數據包處理的組件。

明年的版本則將包含8到32個核心。

Marvell公司高級應用工程師Joseph Yau（如上圖所示）展示了一款集群化六Armada單片參考設計，其通過乙太網為電信數據中心運行OPNFV軟體。

Orbbec公司聯合創始人David Chen（上圖）展示了與英特爾Real Sense等競爭對手相匹敵的深度相機。

其智慧型手機版本已經被集成於中國Oppo與LYF手機當中。

其運行功率最高為700毫瓦，能夠處理0.2到1.5米景深。

面向機器人及其它產品（如下圖所示）的版本功率為1.8瓦，景深區間為0.6到5米。

二者皆利用ASIC以控制IR與RGB相機，而後計算並通過MIPI或USB接口向主機輸出深度數據。

StretchSense公司現場應用工程師Jerrine Wong則展示了一款在塑料基板上加入十個運動傳感器的手套。

該公司擁有傳感器製造與粘接工藝專利，能夠以3.8皮法/毫米密度檢測到最低0.1毫米水平的動作。

該手套可水洗，且屬於AR/VR系統類產品用例演示。

Quicklogic公司展示了其EOS S3參考單板（如上圖所示）。

該晶片以對角線方式安裝在手機大小的基板上，可通過硬體方式運行Sensory語音檢測算法，且功耗僅為100微瓦。

其它競爭對手，包括DSP+BT晶片，則需要10毫瓦才能實現相同的效果。

Renesas公司則展示了一套基於其RZN1新型參考單片的工業物聯網網關設計方案（如下圖所示）。

此款晶片採用-A與-M級ARM核心，因此能夠同時運行RTOS與Linux。

另外，其還支持五種工業乙太網埠。

ARM公司展示了少數使用其Mbed軟體的產品。

其中包括來自PNI傳感器公司（如上圖所示）且可監控停車場的LoRa型定位器，一款通用電氣智能路燈（如下圖所示）以及一組藍牙信標（無相關圖片）。