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延伸文章資訊

    大尺寸驅動IC、NB訂單3Q旺

    相較於中、低階手機晶片需求早在2016年第一季度末就已先行爆發,消費性電子產品晶片則因第二季度傳統旺季效應加持,配合年中的巴西里約奧運的提前拉貨效應,訂單量也在第二季度中就已全面點火,台系PC與...

    半導體產業轉移至更大尺寸晶圓的腳步趨緩

    較大的晶圓直徑能在每片晶圓上生產更多的晶片,也能因為能減緩材料與製程成本增加幅度,使得晶片成本降低;在歷史上,轉移至更大的晶圓直徑帶來了每單位尺寸20%以上的成本降低幅度。不過龐大的財務與技術...