小米尚未達到自行設計處理器的門檻?

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當智慧型手機發展到一定的階段,價格以及配置都越來越集中,很難有突破。

然而廠商開始尋求自研晶片,以便降低傳統晶片廠商如高通、聯發科方面的供貨以及價格壟斷。

包括華為、三星等都已經走在自研的路上,而國內廠商小米似乎也嗅到了自研處理器的商業價值,開始蠢蠢欲動了。

這些年手機廠商加大自研晶片採用力度,對傳統晶片商形成挑戰。

全球最新排名前三的手機公司蘋果、三星、華為,均不同程度在手機產品中使用自研晶片。

而具有較高出貨量的小米,也將在今年部分採用自研晶片。

進入2017年,手機圈又一次熱鬧起來,各品牌都紛紛上演「旗艦機大戲」,新品發布會又是一波接著一波。

作為手機行業的後起之秀,小米也要推出晶片。

比如此前結盟聯芯,並且用1.03億人民幣獲得了後者的SDR1860平台技術。

之後的事情大家也看到了,紅米2A這款使用聯芯處理器的手機,半年時間銷量突破了千萬部。

雖然這離自主研發晶片還有很長的距離,但小米未來推出晶片似乎也沒有什麼懸念了。

如果小米自己有晶片,能獲得的利好是很明顯的,產品規劃可以不再受制於人,也能自己調整晶片設計來滿足自己創新的需求。

現在廠商普遍認為晶片就是手機廠商的靈丹妙藥。

其實,蘋果、三星、LG以及華為都在進行晶片的研發。

蘋果使用自家設計晶片的成功一直以來就像個「蘿蔔」一樣擺在手機廠商的面前;三星也從未停止過對Exynos的研髮腳步;華為採用自家麒麟晶片逐漸和國產手機廠商形成了差異化的競爭;LG也對外宣布要通過自主研發手機晶片,進一步提升在智慧型手機市場的競爭力。

廠商堅持做手機晶片的原因:首先就是為了掌握話語權,如果不掌握核心技術,沒有辦法掌握制高點;第二就很關鍵的一點是實力為王,市場不相信眼淚,沒有自研晶片很難實現與西方的博弈;第三點考慮到降低成本和抗風險能力,手機廠商也需要有自研晶片。

晶片一直被視為是影響手機成本的重要因素。

使用自研晶片,無疑會大大降低手機成本,提高市場競爭力,尤其在中國市場的價格戰上。

然而手機晶片研發是一個無底洞,需要投入巨資。

外媒普遍認為中國手機廠商小米自研晶片這將是一個頗具風險的舉動,按照小米目前發貨量,尚未達到自行設計處理器的規模門檻。

研製晶片是一件艱辛的事情,高通在研發上累計投入370億美金,每年堅持把超過20%的收入都放到研發上。

華為海思也是積累了20多年,投入研發人員5000人,才在近2年初見成效。

對小米來說,沒有自主研發的晶片就沒有硬體護城河。

以小米的技術能力和聯芯的資源,目前做高端晶片在短期內是不可能的。

因為聯芯長期耕耘的是比MTK更低端的市場。

去做一顆高端晶片,小米目前的能力基本做不出來,強行做出來也很難穩定,這種事情雷軍是不會去乾的。

據報導,預計在三月份,小米公司將會發布新款手機「小米5C」,該手機可能第一次使用小米設計的處理器「松果V670」。

在小米低端手機做測試,可以避免日後松果處理器在性能方面欠缺導致的影響小米本身品牌。

未來預計小米的晶片會應用於紅米系列產品,但高端產品還是會採用高通晶片。

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