華為Kirin 980參數曝光，或帶自研GPU｜半導體行業觀察

2020-10-16

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來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）綜合整理，謝謝。

台灣媒體DIGITIMES日前曝光了華為新一代旗艦麒麟980處理器的規格，包括採用7nm製程工藝，同時CPU的主頻可以達到2.8GHz。

DIGITIMES表示，麒麟980處理器將會搭載4個A77+4個A55，GPU方面麒麟980或將搭載華為自主研發的圖形處理器，性能大約是高通驍龍845所搭載的Adreno 630的1.5倍左右。

如果爆料屬實，華為Kirin 980的亮相，將給國內的晶片設計產業帶來重大的鼓舞。

首先，從工藝上看，如果華為Kirin 980真的使用了7nm工藝，那麼這可能將會成為移動SoC領域首個採用這個新工藝的產品。

因為據聞華為將會在今年的IFA上推出這款旗艦，而按照慣例蘋果也會在9月份推出使用7nm工藝的A12，至於具體公布，就看雙方的安排

從CPU架構上看，如果麒麟980採用ARM的Cortex-A77+Cortex-A55大小核架構，在CPU部分是可以與驍龍845（Kryo 385架構，基於Cortex-A75加Cortex-A55定製而來）來個同台競爭。

根據現在兩者的產品規劃，華為在下半年推出的產品，一般都是和高通上半年推出的旗艦對壘。

在大核方面，其實根據Arm的最新規劃，並沒有A77這個產品線，而是Cortex-A76，或許這個爆料說的是這個架構？如果真是這個的話。

根據之前公布的資料顯示，與上一代A75相比，新一代架構的最大的變化就是從3發射升級到4發射，後端其實A76依舊是類似的，但ALU加強（變成3個），原本的2X128mul+add/等效1X128FMA有望升級到2X128FMA，由於沒有提到諸如ROB和scheduler entries的數值，但從前端解碼和後端執行單元來看，傾向於向量浮點提升100%，標量性能提升15—20%，這又是一個新的提升。

自研GPU，則會是華為的一次新突破。

來到手機SoC方面，走在前面的蘋果和高通都有自研的GPU核心，這樣不但幫助他們打造了差異化的產品設計，較之Arm或者Imagination提供的公版設計，在性能上也有很大的提升，坦白說，華為之前在GPU方面也吃盡了苦頭。

如果Kirin 980真的能在GPU上有一個新突破，對於Kirin系列來說，這將是繼Kirin 970的NPU之後的又一個里程碑。

據網友披露，華為的GPU是和NVIDIA開發的，合作模式類似於華為和萊卡合作，按照他們的說法，華為GPU性能大幅提升，甚至超過高通Adreno 630，至於具體情況，就等待官方發布了。

回看華為集成電路的發展，從華為在1991年設立華為集成電路設計中心開始，到2004年成立海思半導體，華為在集成電路方向上面就穩紮穩打，且在多個領域創造了不錯的成績。

按照華為創始人任正非的觀點，類似晶片這些基礎研究是急不來，國內與國際上領先企業的差距依然非常明顯，而華為也將持之以恆地加強基礎研究的投入，推動產品的發展，而Kirin系列產品則是他們在集成電路領域的又一個代表作。

自2009年推出未能具體應用的K3V1，華為直到2012年，他們才推出了首款被華為手機採用的K3V2晶片，但因為GPU選擇等多方面等原因，K3V2被網友詬病。

之後到Kirin 920的一炮而紅，再到Kirin 970成為業界首個植入NPU的手機芯，華為正在一步步夯實其基礎。

Kirin 980是否會達成開篇的猜想？讓我們拭目以待。

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