我們離高端晶片還有多遠？

最近，華為的MateX比較火，裡面搭載的麒麟980也跟著火，那麼今天我們來看看我們距離完全自主生產一枚980這樣的高端晶片到底還有多遠？

晶片製造是半導體產業的基礎，大體可以分為設備製造、原材料、代工生產、IC設計、封裝測試等幾個部分。

封裝測試算是我們國家發展勢頭最好的一環，長電科技在國內資本幫助下收購了新加坡的星科金鵬，一舉成為全球前五的封裝測試廠商。

不過，說句實話，封裝測試這個東西，一看就處於晶片整個製造流程的最末環，只是做了一個對成品晶片做測試的工作，就跟出廠前檢查質量貼標籤一樣，技術含量相對較低。

目前，我們的IC設計也還不錯，超級計算機有申威晶片，民用通用晶片有龍芯，移動晶片現在有華為麒麟，麒麟980已經用上了7nm工藝，寒武紀等公司的AI晶片也橫空出世。

需要強調的是，這些我們耳熟能詳的振奮國人的晶片都是自主設計，注意是「設計」！這個設計是在計算機上用高級語言做的。

又需要強調的是，設計過程中需要用到很多很高級的專業軟體來進行輔助，比如EDA，這些軟體百分百國外造，大部分需要交昂貴的授權費。

接下來，設計好的晶片到底在哪裡生產流片的就不知道了，至少這個最先進的7nm的麒麟絕對不是在中國大陸。

代工生產處於基礎和高層之間，完成用各種材料和設備生產出晶片的工作，這一點上我們也有中芯國際這個號稱世界前5的公司，但在技術上，與世界頂級至少有兩代的代差，估計現在能真正掌握28nm工藝就已經很不錯了，而頂級水平是7nm，市場份額上也少得可憐，無法與台積電這樣的巨頭相提並論。

另外兩個方面，說多了就有點打擊我們的自信心了。

原材料方面，就以生產晶片所用的晶圓（矽片）來說，尺寸越大越好，現在市場上6英寸、8英寸、12英寸的晶圓，12英寸的完全依賴進口，8英寸的國產化率也只有10%左右。

再比如光刻膠，完全依賴進口……

設備方面，前段時間報導很多的荷蘭ASML占據高端光刻機70%的市場份額，而且供不應求，真的是「求」啊！還有什麼離子注入機、塗膠顯影機幾乎全部為美日歐壟斷。

插一句，後兩個方面其實就是基礎科學的較量，我們在基礎研究上還比較薄弱。

看了這些，您覺得要擺脫國外晶片製造壟斷，我們還需要多久呢？我認為，這個時間還真的不好說，至少十年二十年內是不可能的。

這個行業雖然每一環節投入都異常巨大，一個晶片生產線動輒幾十億美元，但在已開發國家整個行業已經形成良性循環，他們有好的技術，能在成本相對低的狀態下生產出好的產品，然後全世界都在為這產品買單，獲得利潤後投入下一代產品的研發。

換句話說，整個生態鏈已經形成，想要破局談何容易。

我們可以集中力量搞出一些晶片，但是沒有巨大的市場來買單，巨大的投入得不到經濟上的反饋，這樣的投入就算是依託國家也是不能持久的。

當然，半導體這個行業也不是世界上任何一個國家單槍匹馬就能搞定的，美國也有一些方面需要日本歐洲的協助，但他掌握著這個行業絕大多數領域的話語權這就厲害了。

我們想要完全破局很不現實，但可以在一些方面打入生態鏈，成為生態鏈上不可或缺的一環，比如我們生產出了最好的光刻機，有了一些領域的話語權從長遠看是很有意義的，也是相對比較現實一點的。