中國晶片製造商已有能力對抗高通和英偉達等美國晶片巨頭！
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周六華為在柏林消費電子展上發布了」人工智慧晶片「麒麟970。
其支持語音識別、人臉識別、場景識別等人工智慧場景處理。
新的異構計算架構能提高25倍的CPU性能和50倍能耗表現。
這或許意味著中國晶片製造商已有能力對抗高通和英偉達等美國晶片巨頭
華為發布麒麟的970，10nm工藝省電20%，四顆A73大核+四顆A53小核，最高主頻2.4GHz，性能提升20%。
首發商用Mali G72 MP12 GPU，首發搭載1.2Gbps下行基帶，支持雙卡雙VoLTE。
集成人工智慧NPU，經過智能調控，對比其他CPU的運算效率提升25倍，減少50倍功耗。
在晶片上真是越來越強大，這種能力證明了底層核心技術，中國已經居於世界前列。
發布了世界第一個帶了專用NPU的智慧型手機SoC晶片，8核CPU、12核GPU首發G72(MaliG72MP12)。
10nm工藝省電20%，四顆A73大核+四顆A53小核，最高主頻2.4GHz，性能提升20%。
搭載1.2Gbps下行基帶CAT18，支持雙卡雙VoLTE。
集成人工智慧NPU，經過智能調控，在AI計算方面對比其他CPU的運算效率提升25倍、減少50倍功耗 。
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