小米澎湃S2晶片至今為止沒有更新，是放棄了還是在逼大招？

2020-11-19

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距離澎湃S1的發布，到現在已經一年半了，按照常理，再怎麼樣都要出來了，否則都說不過去了，第一款澎湃S1就達到了驍龍625的水平。

而澎湃S2參數曝光，很多人鼓吹代替神U驍龍660，比肩麒麟960處理器。

果真如此的話，小米澎湃晶片，在未來幾年確實能趕得上高通好華為。

畢竟從2014年10月開始到2018年，只有四年的時間，澎湃S2就能達到驍龍660的水平，那真的是一種奇蹟。

小米上市募集資金的用途都沒提要做晶片，其中30%用於用於研發自主產品，這裡主要指手機、電視、路由器等小米硬體產品，首先研發手機晶片成本太高，小米技術不夠，做出來的晶片根本就達不到要求。

澎湃S1就是明證，當時搭配S1晶片的小米5C，體驗差，性能弱，但成本非常高，雷軍表示要賣3000才回本，但1500都沒人要。

小米要做高端晶片目前不可能，高端晶片大家知道並不是這麼容易，華為麒麟經過了這麼多年的發展，做出來的晶片都較高通、三星、蘋果弱一些，小米直接從S1跳到高端晶片基本不可能。

小米晶片本身就不是一件靠譜的事情，所以大家對於澎湃S2出不出來，其實也不要太介意，出來了也只是小米的試驗品，什麼時候小米的晶片能夠追上麒麟了，才會有真正的意義，畢竟小米是手機廠商，不是晶片公司，晶片要能夠幫助自己的手機才有意義，你覺得呢？

小米真的放棄了自主研發晶片麼？我覺得可以說是的，也可以說不是的。

原因在於小米或許在目前這個階段放棄了研發手機晶片，但是卻轉向了物聯網晶片。

而最近有來自台灣供應鏈方面的消息稱，小米的澎湃S2晶片項目已經重啟，並且推到了很多舊方案，打算採用14nm甚至10nm的工藝來研發新一代晶片，幾個月前的爆料是說澎湃S2的晶片性能逼近華為麒麟960，但放在2018年來看已經明顯落後了，所以小米極有可能採用更高的規格去研發澎湃S2，至少要達到驍龍710的水準。

澎湃S2基於台積電16nm工藝製程，採用了八核心設計，小米澎湃S2將採用上一代16nm工藝，因為這種工藝技術目前比較成熟，成本也比較低，對於一家新的晶片公司來說非常恰當。

配置四核A73大核＋四核A53小核，為64位8核處理器，跟主流中端處理器的配置差不多，最高頻率為2.2GHZ，能夠應付日常使用及大型遊戲。

可見，小米當初要做晶片，可能也就是頭腦一熱，被華為帶坑裡了，覺得華為有的，我也得有，否則無法爭一，最後發現花錢太多，收穫寥寥，不得不承認研發晶片這事是個坑，尤其做手機晶片，更是巨坑，畢竟高通、三星、聯發科、華為都有，小米無法勝出啊，你覺得呢？當然我也希望小米能夠打我的臉，迅速拿出澎湃S2來。

作為一家科技企業，做自己的晶片是一個必然的趨勢；前不久的中興事件已經給國產廠商上了一課。

而小米做晶片是一個正確的選擇，但是需要持續的投入和耐心的等待，否則根本結不出果子的。

小米的澎湃處理器不像華為的海思麒麟已經擁有了相當成熟的技術和研發能力，但是無論是小米的澎湃，還是華為的海思麒麟，都是屬於國內的自研處理器，相信對國內的品牌手機公司肯定會有著一定的啟發作用。

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