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要先生存下去！華為輪值董事長表示，我們目前只有設計晶片的能力

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對於手機處理器很多小夥伴可能不太理解，一般來說，智慧型手機上的處理器大都是基於ARM架構研發，ARM是全球最大的晶片設計公司，幾乎每年都在更新全新的CPU和GPU架構；而高通、海思、聯發科、蘋果的處理器，都是基於ARM架構進行再次研發，推出各種不同的處理器。

那麼，同樣是採用一家架構設計的處理器，性能為何會有一定的差距呢？這是因為各大晶片廠商對CPU和GPU的後期設計不同，例如高通、蘋果都會對GPU進行「魔改」，這種做法大大提升了GPU性能，會有更好的圖像效果，所以小宅認為，晶片廠商採用自主設計的GPU是一個趨勢。

華為旗下的海思公司對ARM架構的晶片進行再次定製，推出了麒麟處理器；目前熱門的麒麟990 5G處理器、麒麟820處理器、麒麟985處理器都是基於A76 CPU核心定製，但這三款處理器不同的是——只有麒麟985處理器的GPU是基於最新的G77 GPU核心定製。

麒麟處理器直接沿用了ARM核心架構以及Mali GPU，實際上這些年聯發科也在這麼做，聯發科推出的P系列、G系列以及天璣系列，都沒有對ARM架構進行太多的修改，這種做法大大降低了研發成本和周期；更重要的是，這兩年ARM架構本身已經優秀，不少的晶片廠商已經開始放棄修改ARM架構。

晶片設計廠商大都是不能量產處理器的（三星除外），因此高通、海思、蘋果、聯發科都會找台積電、三星這種晶片代工廠商去量產處理器；蘋果A13處理器、麒麟990 5G處理器、高通驍龍865處理器都是台積電量產，而三星獵戶座處理器則是三星自家量產（三星的很多量產技術也是「偷師」於台積電）。

華為輪值董事長郭平在近日的華為全球分析師大會上表示，華為目前不具備晶片設計之外的晶片製造能力，求生存是華為現在的主題詞；去年的實體清單對華為業務影響很大，並沒有實現原先制定的業務計劃，距離目標差了120億美元；消息顯示，台積電很有可能不會向華為「正常」供應晶片。

除了晶片面臨「斷供」的問題，華為還需要面對不能使用GMS服務的問題，海外消費者非常依賴GMS服務；針對這個問題，華為推出了全新的HMS生態，目前這個生態有上百萬的開發者，基本上可以滿足消費者的支付、娛樂、出行等需求，但影響力上還是不如GMS。

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