高通5G晶片被三星坑下神壇聯發科與華為海思的機會來了

2020-08-30

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8月20日，據digitimes報導，由於三星的7nm EUV工藝出現問題，導致高通5G單晶片7250未來在大批量量產交付時將會出現問題。

目前中國幾大手機廠商，包括OPPO、vivo都預計在明年農曆新年旺季之前，發布採用高通7250的5G手機，而此次事故的出現，將徹底打亂這些廠商的發布計劃。

當前全球晶片設計廠商眾多，如高通、蘋果、華為等，但有能力將這些晶片的設計實現的廠商卻寥寥無幾，基本上僅剩三星與台積電。

而針對未來5G晶片的設計搶奪權，台積電和三星已經開始血拚。

目前台積電已量產的7nm製程晶片仍然採用傳統微影技術，並且勇於去年底發表的蘋果A12處理器。

而第二代7nm製程，將導入EUV（極紫外光）的「N7+」，預計將用在下個月發表的最新款iPhone及華為旗艦機上。

而三星拼盡全力，終於比台積電早了一個月使用上了7nm EUV工藝。

本來三星是準備在2018年底量產7nm EUV，並將初代產品用在2019年初上市的Galaxy S10，但最終該手機處理器還是用的10nm製程，這導致三星旗艦機在過去10個月裡，都落後了蘋果一代製程，直到現在，三星才終於把7nm EUV搞定。

有人會問，為何拖了這麼久？某半導體業內人士透露，三星曾經花了很長時間試圖量產7納米EUV，後來發現一開始訂的設計準則（design rule）難以達到，最後只好放寬準則。

其結果，就是最近量產的7nm EUV。

但放寬準則的副作用，則可能犧牲產品性能。

同時，最原始的版本仍然在繼續開發，但7nm EUV的名號已經給了這個妥協的版本，因此性能更好的原始版就乾脆命名為「6nm」，根據最近一次在日本舉辦的三星晶圓代工論壇會中資料，三星的6納米製程將在今年下半年量產。

但業界表示，目前三星「6nm」的良率低到僅有10%，如果要趕明年第一季的新款手機發表，10月、11月晶片就要開始量產出貨，難度很高。

那這些與高通有啥關係呢？這就要說到聯發科與高通的戰爭了，一直以來高通都是手機中高端處理器的代表，而聯發科數次衝擊高端手機都被現實給擊潰。

而面對5G時代，聯發科更是雄心勃勃，在5G月份，聯發科第一顆5G系統單晶片在台北電腦大展首次亮相，蔡明介更在股東會宣稱，這是全世界第一顆5G系統單晶片。

業界表示，目前聯發科預計的上市時間，仍些微落後給高通的7250。

儘管如此，一位聯發科集團人士表示，這已是近年來，聯發科產品上市時間最接近高通的一次，希望能一舉洗刷近幾年一路被高通壓著打的恥辱，「我們緊跟在他後面，他一出錯，就死定了。

」而這次，機會便來了。

SM7250是高通第一款中端5G晶片，採用三星7nm EUV工藝，CPU架構仍然是ARM A76，頻率更高，性能也超過華為麒麟810，因此被高通寄予厚望，希望能夠在中端手機中與華為一爭高下。

本來這款晶片高通準備交付給台積電代工，但由於台積電客戶太多，包括蘋果、華為海思、聯發科等，都在台積電下了訂單，高通如果找台積電的話，其產能未必能夠滿足高通的需求。

同時去年凈利潤下滑嚴重，迫使其降低成本的意願更加強烈。

而三星作為除台積電之外的備選，顯然也想爭取到高通這個大客戶，因此給予的訂單價格相比台積電優惠不少，並且在服務上也給出不少的便利，所以最終高通還是選擇了三星。

但未曾想，如今三星翻車了。

由於三星7nm EUV的問題，極大地影響了高通SM7250的量產，未來甚至連基本的訂單都無法交付。

同時，高通的盈利也主要在中端晶片，如今中端5G SoC如果不能如期出貨，其客戶如小米、OPPO、vivo勢必不會等待，而會立即調轉採購聯發科的產品，明年的高通財報勢必將更加難看。

而台積電N7+良率穩定在80%以上，N7良率在90%以上，這都使得MTK 5G SoC 6885迎來重大利好，而高通的7250就算如今轉回給台積電生產也已經來不及了。

除了對聯發科有利外，由於三星緣故導致高通晶片延期的事故，也將給華為帶來極大的便利，能夠促使華為加快下一代中端處理器的量產，儘可能的縮小這個時間差。

屆時即便高通SM7250上市，也將毫無優勢。

高通這下徹底被三星坑慘了，面對後面聯發科和華為的窮追猛趕，高通這次或許真會跌落神壇。

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2020-09-10

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