文章標籤：再次超越高通蘋果晶片曝光首次使用工藝

再次超越高通？蘋果新一代晶片曝光：首次使用5nm工藝

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

歐界報導：

智慧型手機自出現以來，更新換代的頻率不斷加快，處理器作為手機的心臟，是檢驗產品品質的關鍵，因此每一代處理器的更新都受到業界重點關注。

近日有外媒曝光蘋果2020年新一代晶片將首次使用5nm工藝，這也將成為市面上第一代使用5nm工藝的晶片，從業界預測高通的研發布局對比來看，蘋果將再次領先。

​眾所周知，晶片工藝越先進，晶片內部的電晶體密度就越高，同時在單位面積內帶來更好的性能和功能，蘋果最初一代處理器使用的是45nm工藝，但短短几年已經升級到7nm級工藝。

2018年蘋果、高通、華為三大晶片研發商已經已經在醞釀著更加超前的工藝升級，就以有的消息來看，高通下一代晶片驍龍865將採用7nm EUV工藝製造，由台積電代工換為三星代工。

華為方面的麒麟980處理器早已採用7nm工藝，新一代麒麟985處理器預計採用極紫外光刻工藝，通過更加精準的設計IC布局，進一步提升性能。

​今年下半年蘋果發布的A13處理器應該是7nm工藝，這是在去年A12仿生晶片基礎上做出的例行升級，同時為5nm時代做出更多的準備。

台積電計劃明年第一季度量產5nm晶片，據台積電方面已有的數據分析，5nm晶片相比於7nm電晶體數量將增加1.8倍，性能也相較於7nm工藝最高水平提升15%，在AI仿生等方面有著更大的發展空間。

當然，台積電這一數據也是保守估計，根據此次外媒披露的信息，蘋果將率先採用。

​2018年蘋果發布的A12晶片在業界評測中表現驚人，實際使用中甚至出現了性能過剩的狀況，總體上看業界認為蘋果在晶片研發方面已經領先高通一代，按照這樣的技術攻關速度，2020年新一代晶片也將保持領先地位。

這已經成為蘋果多年以來的一項優勢，業界當前關注點更多的放在高通與華為的比拼上，2018年華為的麒麟980處理器已經與高通的驍龍845處理器不分伯仲，按照當前雙方的技術積累，今後在晶片領域的競爭也必然更加膠著。

不過華為在晶片研發方面的發展是飛速的，我們也期待華為在晶片領域取得更好的成績。

來源：線上采編，如涉及版權問題或者尋求報導，請及時聯繫歐界傳媒網 o2ojie.com！

歐界傳媒 | Jie Media

七年專注有深度的網際網路世界

請為這篇文章評分？

相關文章　

麒麟980今晚奇點將至 恐怖性能超越驍龍845

作為每年下半年度國際電子消費品集中發布新品的盛事，一年一度的德國柏林IFA展又將揭幕。還記得去年IFA展期間，華為發布業內首款AI移動晶片麒麟970，帶來多項新技術首發的同時，引領了移動SoC...

閱讀更多