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模仿華為！高通驍龍855晶片曝光：內置NPU單元，性能壓制麒麟980

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眾所周知，前幾天華為剛剛在IFA電子展上公布了自家新一代移動晶片，即海思麒麟980。

作為全球首款亮相的商用7nm工藝製程產品，麒麟980一問世便勇奪6大全球首發，諸如全球首款商用ARM Cortex-76架構、首次採用雙NPU神經網絡單元、率先支持LTE Cat.21通信制式、華為自研ISP4.0等等，總之，用余承東的話來說：「麒麟980在性能和功耗方面遠遠超過高通驍龍845。

」

的確，作為新一代7nm商用產品，當然在性能方面碾壓高通和蘋果前一代晶片。

但是，你在進步，競爭對手也同時不會停滯不前。

就在麒麟980被公布之後不到5天，同樣採用台積電7nm工藝的蘋果A12晶片和高通驍龍855跑分數據也相繼曝光，而且還穩穩超過了麒麟980。

蘋果A12晶片：孤獨求敗

蘋果將在9月12日舉辦秋季新品發布會，屆時將發布包括三款新iPhone、兩款新iPad Pro以及Apple Watch在內的眾多新品，而其中的重頭戲主角就是新款A12系列處理器。

目前，根據網上曝光，A12晶片在曼哈頓3.0項目測試中達到了130fps，在霸王龍項目中達到了254fps，刷新歷史最高記錄，遠超過驍龍845的80fps和150fps。

並且，在GPU能力如此驚人的情況下，A12的CPU安兔兔跑分也拿到了35W+，問鼎當前全球最強晶片的稱號。

高通驍龍855：屈居第二，內置首款獨立NPU單元

除了蘋果A12，高通驍龍855晶片也在近期被大家曝光。

近日，一款神秘設備搭載高通最新晶片出現在了GeekBench跑分網站，並輔以6GB運存進行測試，結果顯示，高通驍龍855晶片的單核跑分接近3697分，多核跑分高達10469分，能力同樣驚人。

高通驍龍855晶片預計在今年12月份發布，將同樣採用台積電7nm工藝，並且首次將內置一個專用的NPU神經網絡單元，AI計算能力大幅增強。

高通模仿華為，Ai成未來大勢

眾所周知，華為麒麟970是全球首款內置NPU神經網絡單元的Ai晶片，搭載是國產廠商寒武紀第一代，從發布之後便令全世界為之驚嘆，而在此次的麒麟980中更是採用了雙NPU單元，性能更加強大。

從華為率先掀起AI智能之後，雖然此後高通迅速發布了驍龍660 AI版以及驍龍945，但直到驍龍955晶片中才有首次獨立內置NPU單元，這一點上可以說是模仿了華為，也比華為落後。

最後，雖然華為麒麟980在整體性能再度被高通驍龍855和蘋果A12晶片所超越，但不可否認在其他一些方面，麒麟980還是表現十分突出，畢竟作為一家國產廠商，華為在晶片領域所取得的進步在國內無人能及，也希望它日後能越來越好。

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