基帶晶片業務也將失敗，英特爾陷入迷茫之中

英特爾基帶晶片也遭遇滑鐵盧

在智慧型手機時代，作為PC處理器霸主的英特爾，手機處理器業務卻失敗至極，近日外媒報導，蘋果將終止和英特爾在基帶晶片上的合作。

一位華爾街分析師稱，這一事件意味著英特爾在基帶晶片領域又折戟了。

基帶晶片，是智慧型手機或筆記本電腦用於和移動基站進行通信的晶片，手機運行應用軟體依靠「應用處理器」，而手機通話或者發送簡訊依賴基帶處理器。

近日外媒報導稱，蘋果已經通知了英特爾，在2020年的手機中不再使用英特爾的基帶處理器。

隨後，英特爾已經停止了產品開發工作，解散了項目組。

實際上，這一消息並不令人感到意外。

在過去幾年中，蘋果手機曾經同時採購英特爾和高通公司的基帶處理器，但是英特爾版本的iPhone在通信和上網速度上都遜於高通，性能指標對比被媒體曝光。

為了照顧英特爾的「面子」，蘋果公司甚至對所有手機進行了網速降速，引發輿論譁然和不滿。

分析師表示，英特爾在通信晶片領域的業務始於2011年，當年收購了半導體企業英飛凌的通信晶片業務。

2011年至今，預計英特爾在基帶晶片領域損失了170億美元，未來每年還會損失25億美元。

在過去幾年中，英特爾開始獲得蘋果手機的基帶處理器訂單，這並不是因為英特爾的產品技術高，而是因為蘋果和高通公司之間陷入了訴訟糾紛中。

按照蘋果在採購方面的歷史慣例，該公司在每一個零組件領域維持兩個以上的供應商，以便能夠刺激技術進步，壓低採購價格。

面對高通在基帶晶片領域的強勢地位，蘋果有意扶持英特爾這樣一個競爭的供應商。

但是，蘋果公司最近幾年突然十分重視自有晶片的設計。

在智慧型手機中，蘋果自行設計的A系列處理器獲得巨大成功，蘋果希望複製該產品的經驗，設計更多種類的晶片。

據外媒報導，蘋果之前已經通知了部分晶片供應商，未來將停止採購。

這樣的消息導致供應商股價暴跌，甚至直接被兼并。

另外，蘋果內部已經設立了項目組，設計自有的基帶處理器。

如果產品研發獲得成功，蘋果可能會整合A系列處理器和基帶處理器，推出類似高通驍龍的性能強大的系統晶片（SoC）。

不過，蘋果研發基帶處理器存在巨大技術挑戰，基帶屬於移動通信，是蘋果完全陌生的板塊，蘋果很可能無功而退。

移動晶片第二次失敗

如果基帶處理器項目停止屬實，這將是英特爾在智慧型手機領域遭遇的第二次慘敗。

英特爾是電腦處理器的霸主，「奔騰」、「酷睿」甚至成為電腦CPU的代名詞，但是在智慧型手機時代，英特爾出現了反應遲鈍和落後。

今天，高通取得了類似英特爾在PC處理器市場的霸主地位。

早前，英特爾已經退出了智慧型手機應用處理器領域，停止了凌動處理器的開發升級。

如今市面上也幾乎見不到採用凌動處理器的智慧型手機。

有媒體認為，在移動設備時代，英特爾陷入了一種「迷茫」的狀態，市面上流行什麼就去投資什麼，比如無人機、虛擬現實、移動晶片，英特爾均有涉足，但是沒有任何一類新投資轉變成貢獻顯著收入的實質業務。

在過去一年中，英特爾已經關閉了大量「追風口」進入的業務，比如虛擬現實、穿戴設備等。

另外，面對自動駕駛熱潮的興起，英特爾投資「再度興奮」，斥資收購了以色列視覺晶片公司Mobileye，這也是英特爾力圖救亡的表現吧。