與蘋果「曖昧」兩年分手：英特爾基帶晶片業務或許要涼了

在智慧型手機時代，作為PC處理器霸主的英特爾遭遇了水土不服，首先是手機處理器業務徹底失敗，近日外媒報導稱英特爾將失去重要的基帶晶片客戶蘋果。

一位華爾街分析師稱，這一事件意味著英特爾在基帶晶片領域基本上走進了「死胡同」。

英特爾基帶晶片業務要涼了

近日外媒報導稱，蘋果已經通知了英特爾，在2020年的手機中不再使用英特爾的基帶處理器（計劃支持5G網絡）。

隨後，英特爾已經停止了產品開發工作，解散了項目組。

實際上，這一消息並不令人感到意外。

在過去幾年中，蘋果手機曾經同時採購英特爾和高通公司的基帶處理器，但是英特爾版本的iPhone在通信和上網速度上遜於高通，性能指標對比被媒體曝光。

為了照顧英特爾的「面子」，蘋果公司甚至對所有手機進行了網速降速，引發輿論譁然。

據美國巴倫周刊網站報導，華爾街研究機構「New Street Research」的分析師費拉古（Pierre Ferragu）日前發表研發報告稱：「對我們來說，這證實英特爾在移動領域已經面臨戰略死局。

」

費拉古表示，英特爾在通信晶片領域的業務始於2011年，當年收購了半導體企業英飛凌的通信晶片業務。

費拉古表示，2011年至今，預計英特爾在基帶晶片領域損失了170億美元，未來每年還會損失25億美元。

在過去幾年中，英特爾開始獲得蘋果手機的基帶處理器採購單，這並不是因為英特爾的產品技術水平高，而是蘋果和高通公司之間陷入了訴訟和矛盾中。

按照蘋果在採購方面的歷史慣例，該公司在每一個零組件領域維持兩個以上的供應商，以便能夠刺激技術進步，壓低採購價格。

面對高通在基帶晶片領域的強勢地位，蘋果有意扶持英特爾這樣一個競爭的供應商。

據報導，在今年秋季新發布的手機中，英特爾可能會獲得七成的基帶處理器訂單，高通可能減少到三成。

需要指出的是，蘋果公司最近幾年突然十分重視自有晶片的設計。

在智慧型手機中，蘋果自行設計的A系列處理器獲得巨大成功，蘋果希望複製該產品的經驗，設計更多種類的晶片。

據外媒報導，蘋果之前已經通知了部分晶片供應商，未來將停止採購。

這樣的消息導致供應商股價暴跌，甚至直接被兼并。

另外，蘋果內部已經設立了項目組，設計自有的基帶處理器。

如果產品研發獲得成功，蘋果可能會整合A系列處理器和基帶處理器，推出類似高通驍龍的性能強大的系統晶片（SoC）。

不過，蘋果研發基帶處理器存在巨大技術挑戰，基帶屬於移動通信，是蘋果完全陌生的板塊，蘋果在通信領域也缺乏技術積澱。

英特爾稱5G產品路線圖未受影響

對此，媒體求證了英特爾，英特爾官方回復稱，「從現在到2020年，英特爾的5G產品線路圖以及客戶協作沒有改變。

我們將繼續保持在5G計劃和項目上的承諾。

」即英特爾5G產品路線圖並未受蘋果發布該通知的影響。

這一決定將會影響蘋果在2020年推出的iPhone，不會影響到2019年的iPhone。

此前有媒體報導，英特爾一直在開發一款名叫「Sunny Peak」的晶片組，該晶片組將5G數據機與Wi-Fi、藍牙無線傳輸模塊集成到了一起。

並猜測蘋果此舉是受多種因素共同作用的結果。

值得注意的是，因為Sunny Peak只是手機SoC的一個組成部分，儘管被蘋果棄用，也不意味著英特爾將退出蘋果供應鏈。

當前，英特爾和高通共同為蘋果提供Modem晶片。

自2017年蘋果在iPhone7等產品中引入英特爾基帶後，英特爾的基帶晶片在iPhone產品中的份額不斷增加。

有消息稱今年在iPhone新品中英特爾基帶的份額將超過高通。

根據彭博社提供的數據，蘋果為英特爾貢獻了約5％的年收入。

英特爾今年推出了最新的基帶產品XMM 7560，這是其5G計劃的重要部分，XMM 7560是英特爾首款達到千兆速度的基帶晶片，更重要的是實現了對於CDMA制式的支持，這意味著英特爾將可能占據更多的市場份額。

在此前採用英特爾基帶的iPhone產品，只能在Verizon和Sprint等運營商網絡銷售。

據英特爾相關專家解釋，英特爾的5G研發並未受到影響，同時官方回應稱，從現在到2020年，英特爾的5G產品線路圖以及客戶協作沒有改變。

「我們將繼續保持在5G計劃和項目上的承諾。

」

點擊下方閱讀原文，關注電腦報新媒體矩陣更多精彩