性能遠遜高通，Intel基帶或被蘋果拋棄

版權聲明：本文來自《騰訊科技》，如您覺得不合適，請與我們聯繫，謝謝。

去年，三星電子和台積電為蘋果代工的應用處理器，導致蘋果同一款iPhone出現性能和續航時間的差異，此事讓三星電子「蒙羞」。

日前，蘋果手機再一次爆出了類似的新聞，蘋果今年採用了英特爾的基帶處理器（MODEM），但是網速遠不及高通，未來甚至可能被蘋果拋棄。

綜合福克斯財經網站等媒體的報導，今年是英特爾在若干年之後第一次給蘋果手機提供基帶處理器，由於英特爾在手機應用處理器市場遭到失敗，外界認為蘋果基帶訂單將是英特爾的一個利好消息。

然而，科技行業分析師Tom Sepenzis日前發布研究報告稱，過去一個月的許多報導表明，蘋果在今年iPhone 7手機中採用的英特爾基帶，性能遠遜於高通基帶。

這位分析師表示，在多個運營商銷售的蘋果手機中，蘋果故意降低了使用高通基帶手機的網速，以便讓所有蘋果手機保持同樣的網速。

據稱，高通提供的X12基帶，網速可以達到600Mbps，但是英特爾供貨的XMM 3360基帶，網速最高只有450Mbps。

這位分析師表示，雖然蘋果會千方百計保持供應商多元化的策略，但是如果一半的手機性能受到連累，蘋果不會讓這種現象延續下去。

分析師指出，英特爾正在研發的下一代基帶處理器XMM 7480，最高網速只有450Mbps，而高通最新的X16基帶，已經實現了1Gbps的網速。

他表示，高通和英特爾在基帶處理器上的技術差異太大，如果英特爾找不到解決辦法，高通會在兩年內成為蘋果基帶晶片的獨家供應商（即搶到百分之百的MODEM訂單）。

此前，蘋果新手機的限速事件在美國引發了輿論譁然，據稱高通版手機的用戶被迫降速，從而和英特爾版本實現同樣網速。

在基帶處理器領域，高通的技術實力在全球名列前茅。

蘋果公司能夠自行設計應用處理器，但是缺乏基帶處理器，因此蘋果一直從高通公司採購。

今年，蘋果多年來首次採用英特爾基帶，外界認為此舉是為了保持供應商的多元化和相互競爭，從而能夠讓蘋果進一步降低晶片採購成本。

蘋果未來是否會徹底放棄英特爾基帶晶片呢？也有科技媒體分析指出，蘋果可能會繼續採購英特爾基帶，但是所占比例會縮小。

據分析，明年蘋果計劃推出iPhone 8，這將是紀念蘋果推出智慧型手機十周年的重大升級產品，在三款新產品中，蘋果將會在一個高配版中第一次使用OLED顯示屏（甚至是曲面屏），蘋果也將取消實體按鍵，實現全玻璃封裝，另外提供無線充電。

媒體分析指出，蘋果可能在明年的手機中實行高端和中端的差異化設計，而在成本較低的版本中，蘋果仍然可能採用英特爾的基帶處理器。

由於英特爾是新的供應商，因此蘋果也能夠享受比較優惠的供貨價格。

英特爾傳統上是電腦晶片設計和製造商，但是若干年前，該公司收購了半導體公司英飛凌的部分晶片業務，獲得了通信晶片的設計能力，這也是英特爾能夠給蘋果提供基帶晶片的原因。

但是在技術研發能力上，英特爾還無法和高通公司相比。

實際上，移動晶片市場已經成為英特爾的一個難言之隱。

個人電腦晶片時代的壟斷性優勢地位，讓英特爾轉型動作緩慢，沒有看到手機處理器的巨大商機。

如今，高通和聯發科兩家壟斷了全球的智慧型手機晶片市場，英特爾的凌動晶片在能耗比等指標上處於落後，市場份額微乎其微。

市面上採用英特爾凌動處理器的手機也是屈指可數。

今年年中，英特爾已經放棄了手機應用處理器市場，表示未來將不再進行版本升級。

不過英特爾仍將爭奪平板電腦，尤其是新興的混合平板的處理器訂單。

需要指出的是，除了基帶處理器之外，蘋果也是英特爾電腦晶片的大型客戶，每年都會為筆記本產品線採購海量的英特爾處理器。

【關於轉載】：轉載僅限全文轉載並完整保留文章標題及內容，不得刪改、添加內容繞開原創保護，且文章開頭必須註明：轉自「半導體行業觀察icbank」微信公眾號。

謝謝合作！

【關於投稿】：歡迎半導體精英投稿，一經錄用將署名刊登，紅包重謝！來稿郵件請在標題標明「投稿」，並在稿件中註明姓名、電話、單位和職務。

歡迎添加我的個人微信號MooreRen001或發郵件到 [email protected]

點擊閱讀原文加入摩爾精英