高通遭美國反壟斷調查：支付回扣要求蘋果只用自家基帶晶片

2020-09-24

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蘋果在手機等產品中，曾經使用過來自高通和英特爾公司的基帶處理器（也被稱為MODEM）。

而據美國聯邦貿易委員會（FTC）近日公布的反壟斷調查文件顯示，高通公司為了讓蘋果獨家使用自己的基帶晶片，曾經向蘋果支付巨額的回扣，多達幾十億美元。

相關文件顯示，高通向蘋果支付了「大量的激勵性付款」，條件是蘋果在從2011年到2012年的全部智慧型手機和平板電腦中使用高通的基帶處理器。

FTC已經展開了反壟斷調查，該機構表示，高通曾經在2011年和2013年兩次和蘋果簽署了排他性的協議，高通一共支付了幾十億美元的「有條件回扣」。

高通是全球知名的基帶處理器和應用處理器製造商，其中基帶處理器可以讓智慧型手機和移動運營商的基站保持通信。

除了基帶晶片之外，高通也擁有大量的移動通信專利和智慧財產權，會向全世界的智慧型手機廠商提供授權，並收取專利費。

除了高通之外，英特爾、聯發科等晶片公司也在生產基帶處理器，高通也會向這些公司提供專利授權。

FTC指控稱，高通在晶片銷售和專利授權方面進行了某種捆綁，幫助自己獲得優勢。

比如如果蘋果公司等手機廠商購買了高通的晶片，則在專利授權方面，這些廠商也將獲得一些優惠。

但是如果手機廠商使用了高通之外的基帶處理器，則這些公司可能需要向高通支付更高的授權費。

上述高通面向蘋果支付的回扣，其實上也就是高通提供的專利授權費優惠。

高通要求的條件包括禁止使用競爭對手英特爾支持的通信技術和晶片，未來不能在專利費方面對高通提出訴訟，另外要在新推出的手機和平板電腦上使用高通的基帶晶片。

在專利授權費方面，高通和蘋果曾經在2007年、2011年和2013年簽署過協議。

另外在FTC的這宗反壟斷調查中，蘋果公司並未被列入調查對象，這表明蘋果雖然獲得了專利費方面的優惠，但是仍然不滿於高通的所作所為。

FTC在一份新聞通稿中也表示，如果手機廠商使用了競爭對手的基帶處理器，高通公司會收取比較高的專利費。

據媒體分析，高通之所以和蘋果簽署類似協議，並且提供巨額回扣，是擔心蘋果採用其他技術更先進、更有競爭力的供應商的晶片。

FTC指出，高通和蘋果獨家供應通信晶片的舉動，剝奪了其他基帶處理器製造商和一家重要手機廠商合作的機會，阻礙了他們發展成為實力更強的行業競爭者。

需要指出的是，在基帶處理器領域，高通並未實現獨家壟斷，目前已經出現了有實力的競爭對手。

比如在去年推出的新手機中，蘋果公司在部分手機中採用了英特爾製造的基帶處理器，不過相關的測試表明，採用高通基帶處理器的iPhone 7手機，在通信性能表現方面略好於英特爾。

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