蘋果挖來高通八年資深高管 看來真的要自己做基帶晶片

騰訊科技訊 在過去幾年中，蘋果開始大力自行設計晶片產品，導致許多晶片供應商如坐針氈。

之前有消息稱，蘋果正在開發手機內最重要晶片之一的基帶處理器。

據外媒報導，蘋果最近招募了一名高管，負責移動通信晶片領域，這也再次證明蘋果有意開發基帶處理器。

基帶處理器也被稱之為MODEM晶片，在智慧型手機中，應用處理器晶片主要完成應用軟體的運行，而基帶處理器則負責手機和移動基站的通信，包括通話、簡訊、數據上網等。

在此之前，蘋果沒有生產基帶處理器的能力，主要是從高通和英特爾兩家公司採購基帶處理器。

據美國科技新聞網站AppleInsider報導，高通負責技術的副總裁Esin Terzioglu最近已經跳槽到了蘋果，主要負責移動通信系統晶片的開發。

這位高管的社交網絡資料顯示，他從2009年八月開始在高通公司上班，主要負責「高通CDMA技術中央技術部」的工作，這一部門對於高通移動通信的發展起到了重要作用。

在學歷方面，此人在史丹福大學獲得了計算機科學和電氣工程學領域的學位。

在智慧型手機所用晶片方面，蘋果目前已經能夠成熟設計A系列應用處理器，這也成為蘋果電子產品的一個差異化賣點，蘋果手機每年都會升級到新一代處理器。

另外，蘋果並未擁有晶片製造工廠，因此會委託半導體事業部以及台灣台積電公司代工A系列晶片。

基帶處理器涉及到移動通信技術，設計門檻更高。

較早之前，媒體就已經報導蘋果內部設立了團隊，在開發基帶處理器。

不過時至今日，蘋果仍然要靠英特爾和高通兩家公司提供基帶，自有晶片尚無法投入生產。

目前，蘋果MODEM的研發進展到何種階段，尚不詳。

值得一提的是，在過去一年時間裡，蘋果開始擴大晶片研發業務，蘋果已經通知了相關的供應商，未來會自行研發圖形晶片和電源管理晶片，受此影響，近日兩家晶片供應商的股價出現了暴跌。

蘋果高管去年也明確證實，加大了晶片研發業務的規模。

據媒體分析，蘋果擴大自行研發和設計，可以降低採購成本，另外可以更好地控制開發節奏。

顯然，和圖形晶片（GPU）和電源管理晶片相比，基帶處理器的研發難度更高，對於蘋果設備的戰略地位也更高。

另外眾所周知的是，最近，蘋果和高通之間發生了訴訟大戰。

蘋果指責高通向自己收取了過高的費用，另外在專利授權方面存在不公平行為。

雙方的訴訟已經擴大到了多個國家和地區，蘋果已經通知代工企業，暫停向高通支付專利費。

就在近日，高通擴大了訴訟對象，把蘋果手機的代工企業（比如富士康）等也告上了法庭。

蘋果的智慧型手機等產品，依然離不開高通的基帶處理器。

據分析師指出，受到兩家公司訴訟的影響，蘋果今年將會降低高通基帶處理器的採購規模，另外一家供應商英特爾將獲得更多的訂單。

不過，高通在通信晶片領域耕耘歷史悠久，技術比較領先，之前媒體報導指出，採用英特爾基帶和高通基帶的蘋果同一型號手機，在上網通信等方面存在差異，高通更為領先。

如果蘋果能夠自行研發出基帶處理器，則將擺脫對高通公司的依賴，擴大自主權，這也更加符合蘋果公司的個性。

另據報導，早在2014年，蘋果曾經從美國博通和高通兩家公司，一共挖來了30多名有關移動通信技術的中高級技術人才，當時媒體就猜測，蘋果準備開發自有的通信晶片和通信技術。

另外在智慧型手機的處理器領域，行業呈現出整合性質的系統晶片趨勢（也被稱為片上系統，即SOC），即把基帶處理器和應用處理器整合到一個晶片中。

如果蘋果開發自有的基帶處理器，預計也將會按照行業通行方式，整合到A系列處理器中。

（綜合/晨曦）