中芯國際14nm終於開始量產，我國半導體工藝邁入新的歷史階段

2020-09-18

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中芯國際在今天的2019年第二季度財報會上正式宣布，14nm進入客戶風險量產，有望在今年底為公司帶來一定比例的營收，同時第二代FinFET N+1技術平台也已開始進入客戶導入。

至此，作為代表著大陸技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的晶圓代工企業，在努力提升集成電路自給率、加快國產替代的大背景下，中芯國際邁入了新的歷史階段。

晶圓代工產業在經歷今年第一季度大幅衰退後，隨著半導體供應鏈庫存告一段落、行業進入傳統旺季，第二季度迎來回暖。

中芯國際第二季度營收環比增長18.2%，也體現了行業的周期性變化。

中芯國際指出，伴隨產業回暖與公司內部改革，公司逐步走出調整期，成熟工藝平台顯著增長，先進技術發展持續突破。

二季度業績受智慧型手機、物聯網及相關應用驅動強勁增長。

從應用類型來看，來自通訊領域收入占比達到48.9%，同比增加8.5個百分點，環比增加5.9個百分點；從地區分類來看，來自美國的收入占比下滑至27.5%，中國及歐亞地區收入占比提升，中國區收入占比達到56.9%，歐亞區收入占比達到15.8%；從各技術製程來看，28nm技術收入占比達到3.8%，40/45nm技術收入占比達到19.2%，55/65nm技術收入占比達到26.2%。

中國作為晶片行業的後來者，一直在努力追趕行業最先進的製程工藝。

如今14納米工藝終於迎來量產，使得中國大陸的集成電路製造技術水平與行業龍頭台積電的距離又拉近了一步，也進一步奠定了中芯國際在大陸晶圓代工領域的龍頭地位。

從製造技術來看，製造技術方面，台積電2018年已經量產7nm工藝，2020年則會轉向5nm節點。

三星7nm EUV工藝預計2020年1月份量產，5nm 預計2021年量產。

英特爾的10nm(對標台積電的7nm)一再延遲，而聯電與格芯相繼宣布暫時擱置7nm製程研發，目前最先進工藝均為14nm。

大陸代工企業方面，中芯目前已可量產14nm，華力微電子的目標是在2020年量產，中芯國際顯然代表了大陸集成電路製造技術的最高水平。

雖然目前業界已經技術成熟並量產的7nm工藝相比，仍然有兩代（兩～三年）左右的差距。

但實際上中芯國際14nm工藝量產的速度，已經比預設的進度提前了幾個季度。

2015年中芯國際與華為、高通、比利時微電子研究中心（IMEC）合作開發14nm工藝時，目標是於2020年實現量產，提前實現了」十三五計劃「中「加快16/14納米工藝產業化和存儲器生產線建設，提升封裝測試業技術水平和產業集中度，加緊布局後摩爾定律時代晶片相關領域」的目標。

從營收市占率來看，今年第二季度全球TOP10晶圓代工營收市占率排名中中芯國際名列第五位，市占率為5.1%，也是大陸代工企業市占率榜首。

2018年，中芯國際在90nm以下製程的營收占比為49.9%，而同期華虹半導體的一半收入則來自於0.35um以上製程的產品。

梁孟松加盟以後，中芯國際在製程工藝上的研發進度的確是突飛猛進。

集微網記者從中芯國際財報會上獲悉，14nm進入客戶風險量產，預期在今年底貢獻有意義的營收，年底將有小批量出貨，大規模出貨預計會在2021年，此外第二代FinFET N+1技術平台已開始進入客戶導入。

此前集微網曾報導，中芯國際在去年花費了1.2億美元，購買了一台ASML最先進的極EUV光刻機，意味著中芯國際第二代FinFET N+1有可能將向更高製程工藝發起衝擊。

在中國成為全球最大的半導體消費市場的今天，在5G的推進過程中，自動駕駛、物聯網、大數據等新興行業將帶來新的需求增量。

在市場需求，政策鼓勵，國產化替代以及相對廉價勞動力的支撐下，半導體產業正向大陸轉移。

然而根據集邦諮詢的市場研究數據，2016~2022年中國集成電路設計業代工需求本土滿足比一直低於40%。

到2022年，90nm以上製程製造能力缺口為20萬片（合12英寸，下同），成熟製程（28nm-90nm,含90nm不含28nm）製造能力缺口為15萬片，先進位程（28nm及以下）缺口為30萬片。

在中國努力提升集成電路自給率、加快國產替代的大背景下，中芯國際在先進位程上取得的每一步突破，都尤為關鍵。

14nm上線取得階段性成果，也標誌著中芯國際的發展進入了下一個歷史使命階段。

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2020-08-31

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