高端製程成主要驅動力，中國企業仍需努力｜半導體行業觀察

作為世界上最大的晶圓代工企業，台積電擁有蘋果、華為、聯發科等重量級客戶，並將在下半年商用10納米工藝節點。

日前，台積電發布2017年Q1財報，顯得頗為亮眼。

28納米以下營收占比持續提高

據悉，台積電今年營收增長勢頭猛烈，第一季度營收同比去年上漲14.9%，凈利潤和攤薄每股盈利均增長35.3%，充分顯示了其全球晶圓代工的霸主地位。

財報中顯示，台積電今年第一季度營收總額為2339.1億新台幣（約人民幣530億元），凈利潤876.3億新台幣，每股攤薄收益3.38新台幣。

如果環比上個季度的話，台積電第一季度營收下滑10.8%，凈利潤增長12.5%。

據悉，台積電先進位程工藝占據晶圓代工收益的56%，其中16/20納米工藝、28納米工藝占營收的比重為31%、25%。

台積電預計第二季度的營收將介於2130億/2160億新台幣之間。

縱觀台積電2016年第四季度財報，我們不難發現，近年來終端產品對於先進位程的需求越來越多。

去年全球移動智能終端產品需求量依舊可觀，尤其是蘋果、華為等廠商下半年旗艦智慧型手機陸續登場，帶動通訊晶片的需求量也不斷增長。

而蘋果A10處理器以及華為海思Kirin 960等產品都採用台積電16納米製程量產，這直接帶動了台積電2016年第四季16／20納米製程出貨占其當季晶圓銷售金額的33％。

此外，隨著其他終端產品對先進位程的需求越來越多，台積電28納米製程出貨也達到了第四季度晶圓銷售金額的24％。

從2016年全年來看，台積電28納米及以下製程產品銷售金額則占到了全年營收的48％，相比2015年提升6個百分點。

其中，16／20納米的比重由2015年的20％增長至28％，幅度最大。

這一定程度上可以看出蘋果、華為等廠商對台積電的重要性。

而再2016年第三季度，16/20納米製程出貨占台積電公司第三季晶圓銷售金額的31%；28納米製程出貨占全季晶圓銷售金額的24%。

總體而言，上述先進位程（包含28納米及更先進位程）的營收達到全季晶圓銷售金額的55%。

可以發現，隨著終端產品對於性能要求的不斷提高，製程所帶來的優勢越來越被終端廠商所關注，未來製程也將是終端廠商選擇產品的一大主要因素。

那麼國內廠商在高端製程方面又是怎樣的情況呢？中國本土晶圓代工廠2017年將衝刺在 28 納米最先進位程的布局，進度最快的本土晶圓代工廠代表為中芯國際與華力微電子。

中芯國際28納米挑戰重重

此前有消息顯示，中芯國際28納米製程已經實現量產。

中芯國際此時量產28納米工藝無疑其直接競爭對手就是聯電，聯電去年才量產28納米工藝，雙方的技術差距迅速縮小。

縱觀中芯國際發布的2016年財務年報，2016年的營收、毛利、盈利再創新高，2016年的營收達29.14億美元，較2015年升幅為30.3%；2016年的毛利達8.5億美元，較2015年升幅為24.5%；2016年盈利達3.77億美元，較2015年升幅達48.6%。

經過17年的技術積累和沉澱，中芯國際已經構建完成相對完整的代工製造平台，包括28納米(2014年量產)、40/45納米(2013年量產)、55納米(2012年量產)/65納米(2010年量產)先進邏輯技術和90納米(2006年量產)、0.13/0.11微米、0.15/0.18微米、0.25微米、0.35微米成熟製程以及非揮發性存儲器、模擬/電源管理、LCD驅動IC、CMOS-MEMS等產品線。

但是，在全球範圍看，根據統計2016年中芯國際28納米晶圓產能全球占比不足1%，與28納米製程市占率分別為66.7%、16.1%與8.4%的前三大純晶圓代工廠商台積電、GlobalFoundries、聯電仍保持較大的差距。

智通財經據資料發現，雖然中芯國際的28納米處於快速成長階段，預期2017年底28納米季度營收占比接近10%，但從產品規格來看，多偏向中低階的28納米Ploy/SiON技術，對於高階的28納米HKMG製程的良率一直不順，2017年能否在HKMG製程如期放量成長，乃外界觀察指標之一。

儘管中芯國際的28納米製程已在此前量產，但從產品規格來看，多偏向中低階的28納米Ploy/SiON技術，對於高階的28納米HKMG製程涉足並不深，2017年能否在HKMG製程如期放量成長，乃外界觀察指標之一。

德銀前不久就發布研報表示，稱中芯國際的28納米晶圓不論在回報率、價格及毛利上都遇到挑戰，預期2017至2019年28納米晶圓將經營虧損。

同時客戶未來三年主要需求28納米晶圓，但中芯的28納米晶圓生產緩慢，高技術門坎令其生產線缺乏競爭力，產品將持繼降價。

從上圖可以看出，0.18/0.15微米工藝程是中芯國際最大的營收來源，占總營收的4成。

0.18/0.15微米工藝技術包括邏輯、混合信號/射頻、高壓、BCD、電可擦除只讀存儲器以及一次可編程技術等，這些技術均有廣泛的單元庫和智能模塊支持，可以為消費性、通訊和計算機等多種產品應用提供了在速度、功耗、密度及成本方面的最佳選擇。

0.18微米在嵌入式內存、混合信號及CMOS射頻電路等應用方面為客戶提供靈活性的解決方案及模擬。

中芯國際第二大營收來源是45/40納米工藝，2016年該工藝營收占總營收的22%。

中芯國際是中國大陸第一家提供40納米技術的晶圓廠，40納米邏輯製程結合了最先進的浸入式光刻技術，應力技術，超淺結技術以及超低介電常數介質。

實現了高性能和低功耗的完美融合，適用於所有高性能和低功率的應用，如手機基帶及應用處理器，平板電腦多媒體應用處理器，高清晰視頻處理器以及其它消費和通信設備晶片。

中芯國際第三大營收來源是65/55納米工藝，2016年該工藝營收占總營收的20%。

中芯國際65/55納米邏輯技術具有高性能、節能的優勢，工藝元件選擇包含低漏電和超低功耗技術平台。

65/55納米工藝射頻/物聯網的智慧財產權組合能夠支持無線區域網、全球定位系統、藍牙、近距離無線通訊和ZigBee有關的產品應用。

特別是已有的嵌入式快閃記憶體和射頻技術,使中芯國際55納米無線解決方案能很好的符合與物聯網有關的無線連接需求。

中芯國際 28 納米晶圓產品 2016 年的年晶圓產能全球占比不足 1%，與28 納米製程市占率分別為 66.7%、16.1% 與 8.4% 的前三大純晶圓代工廠商台積電、格羅方德、聯電仍有較大差距。

28 納米以下製程會是 2017 年中芯的成長動能之一，預期 2017 年底 28 納米以下製程，將占公司營收比重達到 7%~9%。

華虹半導體精耕細分市場

作為全球第六大代工廠商的華虹半導體近日也公布了最新的財報。

截至2016年12月31日止年度，公司銷售收入創歷史新高達7.214億美元，同比增加11.0%;毛利約2.203億美元，同比增加9.4%。

2016年，中國仍然是對公司銷售收入貢獻最大的市場，來自中國的銷售收入為3.780億美元，占總銷售收入的52.4%，同比增長5.3%，主要由於分立器件、LED照明產品、微控制器以及邏輯及射頻產品的需求增加。

而來自美國的銷售收入為1.412億美元，同比增長14.1%，主要由於微控制器及分立器件的需求增加;來自亞洲其他地區的銷售收入為9120萬美元，同比增長72.5%，主要由於微控制器、邏輯及射頻產品及分立器件的需求增加。

華虹半導體的戰略重點定位在於高增長的細分市場，包括諸如穿戴式電子設備、消費電子、感測器、智能電錶、智慧家庭、物聯網等領域。

華虹半導體嵌入式非易失性存儲器平台是公司最重要的戰略工藝平台之一，從0.35微米、0.18微米、0.11微米，到現在的90納米，一路走來，始終保持著業界領先地位。

華虹半導體旗下子集團華力微電子則主攻製程，2015年11月與聯發科合作的首顆28nm通信晶片開始試流片，投資額387億元的華力二期於2016年12月破土動工。

我們不難發現，華虹半導體業務重點在於根據細分市場推出相應的產品，而不是在製程工藝上做過多糾結，雖然並沒有過於精細的技術，但是憑藉著對於細分市場的嚴格把控，在代工廠商中也占有不小的地位。

總結

綜觀中國半導體28納米發展，中芯研發28納米技術多年，雖然打入高通供應鏈，但尚未真正具有指標性的規模出貨量，加上高端技術無法突破，導致整個先進位程的進展十分緩慢，中芯2016年第4季的28納米營收比重僅3.5%，預計2017年底往比重10%的目標邁進。

再者，另一家半導體廠華力微電子雖然與聯發科合作28納米的技術開發，但直至現在也一直未量產，華力微的第二座12寸晶圓廠預計全面朝28納米布局，目前各界持續密切觀察中。

中國目前已經是全球最大的晶片採購市場，2014年大陸的採購的晶片占全球的過半份額，超過了進口石油花費的資金。

中國去年成立200億美元晶片產業基金推動晶片產業的發展，中國也在興起展訊、海思、聯芯、瑞芯微等晶片企業。

雖然目前，中國半導體企業在市場份額方面，尤其是國內市場中贏得了很大的份額，但是不可否認的是，與國際大廠還有著很大的技術差距。

中國半導體目前最大的兩個瓶頸就是核心技術和人才。

在先進技術還掌握在外企手中的情況下，要想獲得更大的發展，就必須在技術上有所突破，從而實現盈利結構從數量取勝向技術取勝的轉移！（文/劉燚）

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