印度媒體報導稱，中印之間的貿易平衡向中方傾斜，貿易赤字已達510.9億美元（約3398億人民幣），大量從中國進口的貨品充斥印度市場，中國智慧型手機更是在當地拿下了「半壁江山」。

此前，而中國產品的價格最有優勢，而且品質也在當地接受度高。

以手機為例，印度約十部手機中，晶片比例高達4成用的就是展訊的晶片。

身為印度手機晶片最大的供應商，展訊CEO李力游日前接受媒體專訪時表示，中印關係即使開戰了，展訊也生意照做，絕對沒問題。

同時，年底將推出NB-IoT晶片，還會與印度廠家合作。

前台積電研發總舵蔣尚義：中國半導體「痛點」自主CPU對國安太重要！

積電研發「一把手」蔣尚義雖已經淡出半導體圈，多半時間在美深居簡出，但論起他的輩分，華人半導體圈都知道，台積電除了張忠謀，人稱「蔣爸」的蔣尚義在台積電「一言九鼎」，相當於「第二號人物」，率領七千研發大軍，許多關鍵技術決策靠他「拍板」說了算。

日前，他接受DIGITIMES獨家訪問，暢談摩爾定律未來看法，以及，對中國半導體行業的觀察和建言。

蔣尚義估計，摩爾定律未來很可能僅剩十年左右的壽命。

目前看來，工藝發展到3納米已逼近極限，再往下延伸，除非有重大研發創新問世，才能讓摩爾定律「山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村」。

經常來到中國，他也特別關注中國半導體行業的發展。

他說，正因摩爾定律步伐慢下來，會帶給國內發展半導體業一個很好的機會：「特別是現在就開始，針對後摩爾定律時代的技術需求來布局，屆時就可以趕上甚至超前目前領先的競爭對手。

」

問：您終其一身都在追隨摩爾定律，如何看待摩爾定律的未來發展？

答：過去的幾十年，整個電子產業的發展，大多數依賴矽片工藝依循摩爾定律，來不斷降低成本並提升功能。

當摩爾定律慢下來時，就要回歸基本面，從系統整體來找改進的機會。

例如，計算機有關係統的基本設計，四、五十年來沒有改變，已經不完全符合當今需求，當年完全是以運算為導向，今日有很多的應用卻是以訊息、數據處理為主，不同的系統設計需要更有效率。

當矽片工藝的進展慢下來，就發現封裝和電路板層面是系統速度和耗電的「瓶頸」，這上面仍有很大的改善空間。

諸如此類，是「後摩爾時代」的機會，國內的半導體產業，在追趕摩爾定律之餘，應該現在就開始為未來布局。

半導體產業另外有一個特性，整個產業鏈是息息相關的。

當矽片廠商開發新產品時，需要和他們的客戶系統廠商緊密配合，依據系統的需求，設法把產品做得最好，最符合系統操作的需要。

系統帶動矽片產品，矽片產品帶動工藝和封裝，工藝和封裝帶動設備和材料，環環相扣，才能事半功倍，個別單獨作業是不行的，所以整個產業鏈要由系統端來帶動，從系統思維出發，一個帶一個的，把整體帶動起來。

問：談及系統，您認為中國半導體行業目前最為迫切要解決的「痛點」是什麼?

答：舉CPU為例，CPU對國家太重要了，不止是經濟的考量，更重要的是國家安全問題，中國要有自己的CPU。

據我所知，國內做CPU的廠商其實很多，有龍芯、申威、飛騰、君正、巨集芯、衆志、兆芯、宏芯、海思、和展訊等，其中不乏產品性能很好的，可惜沒有真正實現擴大銷路。

目前世界CPU市場，包括計算機和伺服器，是被某廠商隴斷的，憑著它建立的平台、強大的專利和通訊端的介面標準、以及與應用軟體的兼容，使得競爭對手想要進入非常的困難。

國內如果能夠協調整合用戶、通訊廠商、CPU產品商、工藝、封裝業，聯合起來共同開發自己的伺服器平台，漸由國內市場發展到國際市場，不只替國內的CPU打通銷售管道，同時帶動整體的產業發展。

CPU雖然難度高，但是，是一件非常值得做的事情，為了經濟，更為了國家安全。

電子行業觀察編者後記

德高望重但一向謙遜是蔣尚義給人的外界印象。

已退休半隱居狀態的蔣尚義，僅少數時間短暫回國，目前僅唯一掛職中芯國際非執行獨立董事，未涉及公司營運，僅在公司治理層面給予建議。

他認為，半導體產業屬於全球國際型產業，他說，不希望外界對於他個人的動態給予太多「過度」關注與解讀。

年逾七十「從心所欲而不逾矩」，蔣尚義說，自己終其一身從事技術研發，技術是他的終身志業，除此，他並不願多談。

對於一位半導體行業「老將」，終其都在追隨摩爾定律。

或許，摩爾定律步伐放緩，行業思維也面臨轉換，畢竟前頭很多攻堅克難的事，但看看摩爾定律後頭，可以做的事還真不少！

【觀點】庭外和解機會大高通或與蘋果言和

高通(Qualcomm)過去6個多月以來與蘋果(Apple)之間的激烈爭端，雙方似乎均未有退讓的跡象，而在高通日前的財報法說會上，好幾位發言的分析師提問蘋果專利爭端的感染效應，恐對高通產生的衝擊，以及高通到底計劃如何解決與蘋果之間的爭端。

高通總裁Derek Aberle回應時表示，這已經不是高通第一次與客戶之間產生授權相關的爭端了。

他更進一步指出，就以另一件類似的專利爭議為例，2008年時，高通與諾基亞(Nokia)之間產生了專利糾紛，諾基亞當時幾乎囊括了全球40~50%左右的手機市場，Aberle暗示，即使如此，高通與諾基亞的專利糾紛也並未引起其它授權客戶起而仿效、甚至拒絕支付權利金。

日前在美國科羅拉多州舉行的2017年Brainstorm TECH研討會上，高通執行長Steve Mollenkopf曾經表示，類似與蘋果之間的授權爭端，高通過去長久以往的處理經驗是，這類事件通常都能夠以庭外和解收場，他認為與蘋果之間的爭端也是一樣，沒有理由不能夠以庭外和解來解決。

一方面，高通的聲明似乎顯示該公司有意願庭外和解，然而，在另一方面，高通卻也向美國國際貿易委員會(ITC)提出禁制令，要求部分配置英特爾(Intel)基頻晶片的蘋果iPhone，禁止進口美國並在美國市場販售，此舉卻進一步讓高通和蘋果雙方對峙局面更加惡化，更與高通庭外和解的訊息互相矛盾

立基相互利益，高通與蘋果之間庭外和解機會大

那麼，到底高通與蘋果之間，是否存在著和解的可能性？基本上，蘋果掀起專利官司案的目的並非法庭戰的勝利，而是在於能夠取得嘉惠於蘋果的授權條件。

基於相互利益的原則下，蘋果需要高通是不爭的事實。

首先，高通在2G、3G、4G占據了無線領域智能財產關鍵動能，更將在5G時代扮演關鍵性的貢獻。

因此，蘋果旗下產品勢必將繼續利用高通的創新，無論是SEP或者是零組件IP部分皆然；從英特爾開始供應iPhone 7基頻晶片開始，儘管就長期而言，蘋果或許有著降低對高通晶片組過多依賴的打算，但不可諱言的，蘋果未來幾年內還是會持續向高通採購，尤其隨著5G時代的到來，高通恐怕仍具有一定程度的不可取代性。

有監於此，高通勢必得解決與蘋果之間的授權爭端。

畢竟，蘋果作為全球最大的行動OEM業者、硬體裝置營收高達1,900億美元，高通不可能忽視蘋果存在的能見度；其次，在當前增長遲緩的智能型手機產業里，蘋果是少數還在擴張市場占有率的廠商之一，高通如果斷了蘋果這一營收來源，豈非自己搬石頭砸自己腳。

再者，高通若將這一樁授權爭端堅持以法庭戰決勝負，倘若其判決結果影響到高通的其它授權合約，對其獨特的授權商業模式仍存在著一定風險，庭外和解對高通而言是個可以維持現狀的解決之道。

高通或將大幅調降權利金費率，循往例與蘋果握手言和

既然蘋果尋求的是更優惠的授權條件，而高通也不願其獨特的授權商業模式被法庭判決所挑戰，那麼本著相互利益的原則下，庭外和解的可能性是存在的。

尤其是高通執行長已經拋出了風向球，而且Aberle也在日前法說會的開放問答中，做好了球，暗示2008年高通與諾基亞之間的授權爭端或許可列為庭外和解的參考先例。

無論是2008年高通與諾基亞之間，還是2009年高通與三星電子(Samsung Electronics)之間的授權爭端，最終都是以雙方能夠接受的和解條件為前提，來解決彼此的爭端；至於蘋果和高通之間呢？或許也將師法上述先例，以大幅降低手機整機價格權利金費率，來平息蘋果對於高額權利金的不滿。

根據Barrons引述瑞士信貸(Credit Suisse)三位分析師聯名的報告估計，相較於蘋果iPhone目前權利金每支40美元的水平，預期高通將把手機專利權利金調降到每支手機不到6美元，再加上大約80億美元的專利授權金預付款支付，才能讓蘋果接受庭外和解。

一旦蘋果繼續走法庭戰而且勝訴，高通的授權金營收不僅會明顯下滑，而且其它授權客戶要求重新協商合約的麻煩還將隨之而來，相對地，蘋果雄厚的現金流讓其好整以暇地迫使高通走上和解一途，摩根大通(JPMorgan Chase)分析師Rod Hall也認為，蘋果與高通雙方走向庭外和解的可能性相當高，預期雙方在2019年以前，便能夠協商出彼此合意的授權合約、恢復到一定的權利金費率水平。

高通收購恩智浦大幅貢獻營收進帳，緩衝蘋果官司衝擊

高通在致力於朝向與蘋果走向庭外和解的同時，另外一個選項則是該公司已正在進行中的收購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)一案，藉此降低高通對行動市場的依賴程度，並希望在包括車用市場以及物聯網(IoT)市場等其它領域，開發出替代性營收進帳來源。

為了要擴張進入車用市場和物聯網市場，高通以天價390億美元、每股110美元的水平收購了恩智浦半導體，該交易案預期將在2017年底前完成，這樁購併案應該能夠替高通貢獻90億美元的年營收進帳，並幫助高通一躍而成車用半導體領域大廠。

有監於高通既有授權商業模式業務正遭逢蘋果專利官司挑戰，更加速高通多角化經營的腳步。

無論是高通面臨的法庭戰官司以及全球智能型手機市場增長減緩，在在都使得高通收購恩智浦半導體一案成為拉抬在車用領域和物聯網市場成長動能的必要手段。

恩智浦半導體系在動力傳動系統、微控制器領域的領先者，而高通則是在連網型車載資通訊(connected telematics)、Wi-Fi以及車載信息娛樂(car infotainment)領域的市占率領先者，在此同時，恩智浦也同時藉由提供安全支付識別技術來加速數碼經濟。

此外，恩智浦旗下通路擁有超過3萬名客戶群規模之眾。

有監於此，高通與恩智浦這兩大半導體公司的結合，將可望打造出在車用市場和物聯網技術領域裡規模最大的半導體業者成型。

對沖基金Elliot Manegement攪局恩智浦收購案，平添高通未來變量

高通完成收購恩智浦半導體之後，可望挹注大約90億美元進入高通的年營收規模里，這樣的營收挹注可望大幅緩衝包括蘋果在內等專利官司所帶來，對高通既有授權商業模式所造成的負面衝擊。

然而，擅長狙擊企業從中獲利的對沖基金Elliot Management近來卻看上了恩智浦，根據彭博(Bloomberg)報導指出，截至8月7日為止，Elliot Management業已取得恩智浦超過6%股份、成為公司第一大股東，企圖拉抬高通對恩智浦的收購價格。

Elliot過去以維權股東之名鎖定介入過EMC、ShoreTel、Citrix Systems、Juniper Network、Riberbed Technology等經營分拆收購買賣過程當中，或多或少也拖累了原經營團隊設定的業務進程，如今Elliot Management相中了恩智浦，恐怕也將替高通的收購之路平添波折。

原本高通寄望能夠在2017年底前完成收購恩智浦半導體的盤算，倘若被Elliot中間殺出程咬金攪局的話，那麼蘋果官司纏身再加上恩智浦收購案遲遲未能敲定，高通的2017年恐怕不好過。

Arm中國出貨十年增長百倍 CEO：看好物聯網爆髮式增長

Arm最近把過去的「ARM」改成「Arm」，企業標誌改版了，看起來更靈活彈性。

因為5G與物聯網，Arm持續投入研發，也將過去占據手機95%以上市場的實力，持續轉移到新興的物聯網領域。

尤其，面對競爭對手英特爾在中國加強布局，日前Arm也宣布在中國設立合資公司，將讓中國有機會參與決定下一代晶片技術的架構、規格和標準。

Arm CEO Simon Segars近日接受國內媒體專訪時表示，被軟銀收購後，Arm加大內部研發投入，加速物聯網業務布局；目前物聯網普及力度低於預期，只完成了約20%；同時物聯網應用不只局限於智能家居；Arm在中國設立合資公司，就是要加快布局中國市場。

持續深化中國合作布局

他特別關注中國市場的發展，Arm在2002年正式進入中國，當時半導體產業才剛剛起步以出貨量計，過去超過十年，中國廠商生產的Arm架構晶片有超過100倍的大幅增長成績。

中國已經成為手機製造大國，也同時是最大市場，中國國產手機品牌正更以凌厲的攻勢問鼎市場，這都是Arm所不容忽視的。

Simon Segars說，他觀察過去10年時間，中國企業技術和研發能力已經得到快速提升，Arm認為，未來的情況會與過去不同，所以Arm所採取的未來的經營方式也與過去不同。

考慮到下一代晶片技術，中國可望出現許多新的架構、規格和標準，因此Arm希望，能參與到中國晶片市場的這個創新進程之中。

Simon Segars認為，物聯網是一項新興技術，還需要進一步探索物聯網的應用領域，他判斷以目前的進展大概僅處於20%發展的階段。

未來的物聯網設備體積變小、耗能降低，並更加安全，這方面等待技術成熟普及還需要很長時間。

在物聯網應用領域除，智能家庭只是其中一小部分，還包括如農業、食品供應鏈乃至於智能交通解決城市交通擁堵等問題。

看好AI、物聯網發展「在路上」

智慧型手機晶片霸主Arm目前已經將焦點轉移至IoT，相關產品大致可區分為微控制器、網絡晶片及伺服器CPU。

在「物聯網(IoT)」需求的帶動下，Arm預估未來4年採用技術的晶片出貨量預估累計將達到大約1千億顆、約與其自1990年成立迄今的累計總量相當。

Arm曾在今年3月表示，旗下最新開發的DynamIQ技術將可擴展人工智慧(AI)的可能性。

Arm說，相較於目前的Cortex-A73系統，未來3-5年採用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。

阿里巴巴智能音箱採用的是Cortex-A35。

SoftBank社長孫正義在2016年7月，宣布以243億英鎊巨資購併Arm，迄今已滿1年，但在SoftBank的財報中，仍難看出Arm正面影響。

在軟銀最新財報中顯示，截至2017年6月30日為止Arm技術人員達4,269人、較去年同期增加25%。

也因為與SoftBank的關係，Arm事業領域因而增加，首先是電信方面，Arm切入5G或物聯網(IoT)相關領域，過去須通過相關半導體廠，現在SoftBank直接帶該廠人員參與相關規格討論，對Arm規劃未來事業藍圖，是很大的正面因素。