蘋果真會放棄高通？分析師：除非蘋果甘冒技術落後風險

2017年1月，蘋果起訴高通，稱該公司對 iPhone 和 iPad 上使用的無線技術收取了過高的專利授權費，由此拉開了蘋果和高通之間專利之戰的序幕。

長達已近一年的專利之戰絲毫沒有結束的趨勢，反而越發激烈。

上周，高通更是指責蘋果向英特爾分享它們的專利代碼，將蘋果告上了加州州法院。

前不久《華爾街日報》援引消息人士透露，因高通未能配合提供軟體檢測之用，蘋果正考慮在2018年新一代手機設計中，不再採用高通的基帶 Modem 晶片。

此消息一出，高通的股價難免遭受到重創。

實際上，自2016年起，蘋果的iPhone 7與iPhone 7 plus已經開始向第二供應商英特爾(Intel)採購 Modem 晶片，而2017年的iPhone 8與iPhone 8 plus也沿襲雙供應商的作法，有鑒於此，大眾開始猜測蘋果在2018年新一代手機設計中很有可能完全棄用高通晶片，由英特爾主力供貨，甚至可能會導入聯發科產品。

雖然這個傳言受到了普通大眾和投資者的重視，但是大多數產業分析師們認為此傳言不可能成真，他們認為，如果蘋果真有此打算，無疑是甘冒技術落後風險，致蘋果手機用戶於相對不利的局面下，罔顧用戶權益。

產業分析機構 Tirias Research 分析師 Jim McGregor 表示，從技術面來看，相較於英特爾或聯發科，高通在無線產業中，領先了競爭對手大約 18~24 個月之久的差距。

而高通和英特爾之間在 Modem 晶片領域最大的差距，就在於對於 CDMA 的支持;英特爾還沒有支持 CDMA 的 Modem 晶片上市，但已暗示 2018 年可望面市，至於聯發科則還沒有支持 CDMA 的 Modem 晶片。

手機中國聯盟秘書長王艷輝也表示，蘋果明年棄用高通晶片事件發生的機率比較低。

「從技術角度來看，蘋果棄用高通晶片還是有很大的風險，英特爾、聯發科生產的基帶晶片在下載速度等方面仍落後高通。

而且現階段也是5G研發的前沿階段，高通在5G無線技術方面是領先，而採用5G晶片的智慧型手機預計2019年就會大規模上市，蘋果未來也是需要高通晶片的。

其實對於像蘋果和高通這樣大體量的公司，雙方未來勢必會走向和解，但仍需要一個過程。

」

引述台媒 Digitimes 報導，分析師表示，若2018年的新iPhone選擇英特爾作為主力供貨，則表示英特爾的基帶 Modem 晶片將可望第一次支持CDMA，這意味著英特爾晶片將支持包括 Verizon、Sprint、NTT Docomo 以及中國電信在內的 CDMA 網絡，或許也正因為英特爾這樣的 Modem 晶片發展藍圖進程，使得蘋果在與高通合作多年之後，終於才在 2017 年 1 月向高通提起訴訟，宣稱其授權商業模式收費不合理。

但值得注意的是，即使蘋果放棄了和高通的合作，但是蘋果和高通的專利訴訟還在全球進行中，只要高通在任何一地法院拿到了禁制令，無論是禁止銷售還是禁止製造非高通晶片配備 iPhone 手機，蘋果就必須冒著斷貨的風險。

同時，從技術上看，無論是英特爾還是聯發科，都在未來無線技術包括gigabit LTE和5G領域落後於高通的進程。

因此，即使蘋果未來不再採購高通晶片，卻還是得支付高通 IP 專利授權費。

此外，從拆解報告和使用體驗得知，蘋果iPhone手機Modem晶片的雙供應商策略，為了不讓手機用戶明顯察覺到高通晶片與英特爾晶片的傳輸速度差異，其實蘋果透過軟體控制的方式，微調了高通晶片的效能，在高通提交法庭的資料中，高通也針對這一點有所微詞。

因此，分析師聲稱，除非英特爾能夠提供的替代方案達到高度配合，否則，蘋果不可能放棄和高通的合作。

但是，據高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)在上周的財報電話會議上表示：「兩家公司之間有很多手段來解決問題。

我認為，目前我們還無法發布有變化的消息。

這可能需要一段時間來解決。

」可見，高通和蘋果的專利糾紛還將持續一段時間。