你的iPhone中要出現聯發科晶片了，蘋果放大招，甩開高通

蘋果與高通的糾紛不是一天兩天了，除了不滿向高通交的專利費之外，蘋果或許更加想證明自己的研發能力，那就是所有手機的主要晶片都是自研的，就是類似於蘋果A系列處理器一樣。

但是基帶晶片目前蘋果搞不定，因為CDMA 2000的IP授權目前只高通、英特爾和聯發科才擁有。

故在前面傳了一段時間蘋果要與聯發科合作的消息之後，這次估計是真的了，根據台灣媒體報導，蘋果真的在接洽聯發科了，並且雙方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片和智能音箱HomePod晶片等四個方向來進行。

這表明了，蘋果或許真的將擺脫高通，實現去高通化，在捆綁上了intel之後，再次拉上了聯發科。

其實按照蘋果一慣的策略，任何重要的元器都要找兩家或以上的供應商，而一旦去高通化，蘋果在找到intel之後找上聯發科也是順理成章的，雖然一直說聯發科的處理器不行，但是基帶還是不錯的。

再則在蘋果的其他產品中，尤其物聯網設備中比如HomePod音箱中，聯發科的晶片更能發揮作用。

但是問題來了，如果你的iPhone9 或者iPhoneX 2中出現了聯發科晶片，你會以為這是山寨機麼？你還會認為這是高高在上的神機麼？畢竟在國內，只要裝上聯發科，就覺得性能不行，魅族不就被聯發科坑了麼？