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延伸文章資訊
華為與英國合作,將解決晶片的天花板?
手機晶片都是採用矽做原料,但是矽的潛能即將挖盡,科學家普遍認為當工藝製程進入到7nm就將是矽的極限,需要尋找到新的材料以繼續提升晶片的性能。目前來看,科學家認為石墨烯是一種不錯的選擇。
高端之心不死!聯發科推出首款5G晶片,能否捅破高通這個天花板?
5G初期,各家手機廠商紛紛布局,力爭在5G時代分一杯羹。與手機廠商相同,眾多晶片廠商也在積極布局,此前華為發布了麒麟990+巴龍5000基帶方案;三星推出了Exynos990 5G旗艦處理器;高...
摩爾定律失效?移動SoC性能已經到了天花板?台積電:還早呢
8月19日消息,台積電全球銷售主管Godfrey Cheng撰寫了一篇博客,文中提及台積電正在積極尋找新的半導體材料以便提升晶片電晶體的數量。因為根據英特爾創始人戈登摩爾在1960年的研究發現,...