三星公布10納米晶片量產計劃：GalaxyS手機明年有望實裝

三星、英特爾、台積電一直在晶片技術上進行博弈，在16納米工藝的「軍備競賽」之後，三家企業都不約而同的將目光放在了10納米級別的晶片上。

而從最近傳出的消息來看，三星公司似乎成為了率先突破技術壁壘的勇士。

三星電子本周一時對外發布公告，表示它們的10納米技術晶片已經投入量產，並將於明年年初運用到新的數碼設備上。

鑒於三星目前是驍龍830處理器的獨家代工商，新推出的Galaxy S手機將有可能搭載10納米晶片技術的處理器。

儘管台積電也時不時的露面公布一下技術進度，但顯然還是晚了一步，而老大哥英特爾則更願意在背後悶聲發大財，整體放出的消息不算太多。

那麼它們的10納米技術又進展到何種程度了呢？

（圖片來源於：Intel）

從近日舉行的IDF 2016大會上可以得知，英特爾目前正在和ARM合作，共同推進10納米技術。

除了相關晶片將會使用到ARM的架構之外，條款中還明確第三方半導體公司也可以使用自己的生產線來製造ARM晶片。

英特爾採取這種策略，一方面可能是迫於三星公司和台積電的市場競爭，另一方面也可能是基於VR、智能汽車、AI領域的全方位布局，試圖將10納米技術延伸到更多的產品線中。

（圖片來源於：Technews）

台積電則是在2015年報公布時就表示：10納米技術的完善和整合將在2016年完成，晶片量產則要等到2017年，而蘋果電腦的A11主核也極有可能使用到台積電的10納米工藝。

考慮到量產晶片的應用時間，台積電比三星興許要晚了半年。

除此之外，台積電的納米工藝還有一定的「閹割」之嫌。

曾就有人指出，儘管蘋果A10處理器使用了台積電的16納米工藝，但其性能只能與英特爾的20納米工藝抗衡。

考察整個半導體行業，摩爾定律隨著時間的推進似乎正在慢慢「失效」，矽電路的增多會導致設備熱量變大，從而降低整體的處理性能。

在傳統工藝持續「精進」時，石墨烯等新材料的引入也在緊鑼密鼓的推進之中。

不過，三星10納米晶片的率先量產加上驍龍830的獨占權，至少能讓它們在移動平台獲得不少的先發優勢。