半導體業寒冬綿延全球晶圓代工今年總產值有轉負疑慮

2020-08-31

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芯科技消息（文／羅伊）半導體業寒冬綿延2019年？市調機構18日分別發表最新研究報告，除對第1季整體台灣晶圓代工營收保守看待，不論季度或年度相比恐都衰退2位數幅度；也對於今年首季除消費性產品需求疲弱、庫存水位高等等經濟因素影響外，還有國際政經的非經濟因素干擾，預期2019年晶圓代工總產值恐有轉負疑慮。

集邦科技旗下的拓墣產業研究院與DIGITIMES Research分別針對晶圓代工產業發表現新調查研究。

其中，拓墣產研預估，全球晶圓代工今年首季總產值約146.2億元美元，年減16%，全年總產值則逼近700億元美元大關。

此外，市占率方面，台積電、三星與格羅方德名列前三，但台積電市占率雖達48.1%，但第1季營收恐年減近18%。

DIGITIMES Research研究報告則顯示，今年第1季台灣主要晶圓代工廠合計營收預估將僅82.7億美元，季減23.4%，年減17%。

拓墣產研指出，智慧型手機等終端市場需求疲軟，先進位程發展力度下滑，晶圓代工廠商今年第1季面臨嚴峻挑戰。

尤其包括台積電、三星、格羅方德、聯電、中芯、力晶等前10大晶圓代工廠商，均因12英寸晶圓代工市場需求疲軟，導致第1季營收表現較去年同期下滑幅度來到兩位數。

力晶更面臨被以8英寸為主的高塔半導體超越風險。

DIGITIMES Research則表示，加密貨幣自2018年下半年來市況不佳，如創意、世芯等IC設計服務公司的挖礦機特殊應用晶片（ASIC）委託設計（NRE）數量大幅衰退，台灣主要晶圓代工廠的挖礦機ASIC訂單金額亦逐季下滑，加上台積電光阻液事件等多重因素衝擊。

此外，通訊與計算機應用IC設計公司調整庫存、投片意願下降，傳統淡季效應又造成蘋果（Apple）為主的高端智慧型手機核心晶片相關廠商砍單，預期2019年第1季台灣主要晶圓代工廠合計營收預估將僅達82.7億美元，季減23.4%，年減17%。

DIGITIMES Research分析師柴煥欣亦透露，台灣主要晶圓代工廠來自28納米及其以下先進位程，占營收比重由去年第4季的59.5%滑落至今年第1季的54.9%，而製程別產品組合轉差，恐使整體平均銷售單價滑落，創近7季最低。

而根據拓墣產研分析，包括手機、加密貨幣以及晶圓污染事件，都將影響台積電第1季營收相較去年同季恐下滑近18%；另三星於2017年上半年將晶圓代工業務切割獨立後，雖因自家System LSI的挹注，市占率排名第二，但根據拓墣產業研究院估算，三星來自外部客戶的營收僅約4成左右。

展望台積電2019年市況，拓墣產研預估，因海思、高通、蘋果、超微等客戶間的合作將陸續貢獻營收，營收有望從第1季谷底反彈並逐季攀升。

三星近年則力推多項目晶圓服務（MPW），除積極對外爭取先進位程服務外，8英寸產線也將逐步貢獻營收，目標在2023年前拿下25%的市場占有率。

拓墣產研認為，今年第1季有傳統淡季、消費性產品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及大陸經濟成長趨緩等影響，中美貿易戰更是雪上加霜，若全球政經情勢在上半年無法明顯好轉，2019年全球晶圓代工產業總產值不排除出現負成長可能。

（校對/團團）

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2020-08-31

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