「椽經閣」莫大康：三星的代工夢成真

作者：莫大康

2017年三星高調宣布要進入代工領域，並要在未來的五年內實現代工的市占率達到25%。

當時覺得它「信口開河」，是不可能的事，因為它的競爭對手是台積電。

一年過後，重新審視三星的系列動作，發現可能要修正之前的認識，因為三星的代工策略有獨特之處。

2018年三星躍升老二

據IC Insight最新統計，2018全球代工排名預測，三星已經躍居笫二，超過格羅方德，由2017年的46億美元，市占6%，上升至今年的100億美元，市占至14%。

顯然目前三星的代工尚不夠強大，它為了與台積電爭搶蘋果A12訂單，冒很大風險，首先涉足7納米EUV技術。

儘管三星最終未能如願，蘋果的訂單仍由台積電獨享，包括高通最新的頂級移動晶片驍龍8150有可能轉由台積電代工等，但是按三星的風格，它一定會奮力反擊，在其2019年第二代7nm EUV工藝量產後，與台積電再比高低。

2018年三星的代工收入驟增得益於它的策略，將它的代工部門獨立核算，這樣三星自用的大量晶片，包括Exynos處理器及CIS等都可作為它的代工營收。

三星的代工策略

連張忠謀也承認它的真正對手是三星，尤如一隻重達700磅的「猩猩」。

三星的優勢在於它的終端電子產品鏈完整，包括面板、電池、手機、家用電器等，加上全球存儲器老大，去年盈利豐厚、資金充沛，再加上企業的風格，領導的執行力強，以及善於搜羅全球的頂級人才。

因此三星下定決心的事，通常有成功的可能。

三星代工擴大市占率的策略，一個是積極追趕先進工藝製程，包括7nm、 5nm EUV及後端製程。

眾所周知全球代工的競爭在於爭搶頂級客戶包括蘋果、高通、及華為等的訂單。

儘管要從台積電的虎口中去「拔牙」是十分困難，但至少可以抑制台積電獨霸的局面，通常大客戶的訂單不會冒「雞蛋放在同一籃子」中的風險；另一個是去搶奪大量的代工中，低端訂單，不惜先降價20%來占領市場，它對於中芯國際等會產生價格壓力；再有是迅速擴大晶片的自用比例。

據分析，假設全球代工市場能達到1,000億美元，它的25%為250億美元，因此採用迅速提高它的自用晶片比例是有效的。

目前，三星晶圓代工共有三個廠區，分別是韓國器興（Giheung）的S1廠、美國德州奧斯汀的S2廠，以及韓國華城（Hwaseong）的S3廠。

其中S3預計2018年底啟用，將生產7nm、8nm、10nm製程晶片。

2018年2月，三星宣布投資60億美元，在首爾郊外新建半導體廠房。

計劃擴大晶圓代工業務。

此舉除了與台積電競爭外，還有應對半導體行情波動的目的。

據悉，新工廠將於2019年下半年完工，2020年正式投產。

將投產7nm及以下製程。

但是三星代工也有它的弱項：

1.台積電太強大，沒有絲毫停頓，或者犯錯的跡象；

2.代工是一門服務客戶的科學，三星尚需要時間學習；

3.三星自身是IDM，有眾多產品，不如台積電專一，對於客戶有技術泄漏之嫌。

中國市場成必爭之地

近年來，隨著人均收入的增長，中國已由「世界工廠」向「世界市場」轉換，世界各國都需要適應這種角色轉換，近期連聯合國也肯定了中國的這種轉變。

讓那些崇尚「單邊主義者」， 想孤立中國的夢想不能得逞。

加上在大基金等推動下中國半導體業正在發起又一輪的衝刺，並且此次決心之大，規模之廣，讓世人注目。

眾所周知，現階段中國的fabless增長率最高，而且產品的市場面廣，變化快。

據估計每年代工市場在70-100億美元，所以三星關注中國市場是理在其中。

三星是全球存儲器老大，去年仰仗價格大幅上揚，它的銷售額已經超過英特爾居首位，如今要涉足代工，而且來勢洶洶，不可否認全球半導體業呈三足鼐立，英特爾、台積電及及三星，它們各有所長，競爭會十分激烈。

未來全球代工格局生變，格羅方德及聯電已經退出高端競爭，導致代工第一陣營中可能只剩下台積電與三星兩家火拚，再加上中芯國際等一定會持續的跟進。

儘管台積電的老大地位可能難以撼動，但是三星在代工中的角色及其它的動作值得引起業界關注。