搶灘中國半導體市場德州儀器成都設12英寸晶圓廠

2020-09-13

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每經記者岳琦發自成都

作為全球最大的集成電路消費國，中國半導體市場近年來硝煙四起，不論是國內企業還是國際巨頭都開始加快布局。

昨日（11月6日），半導體跨國巨頭德州儀器全球的第七個封裝測試廠在成都高新區投產，同時，德州儀器還宣布，將在成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以「更大程度上滿足客戶需求」。

德州儀器高級副總裁Kevin Ritchie在接受《每日經濟新聞》記者採訪時表示，該公司12英寸晶圓廠將在2016年上半年正式投產。

值得注意的是，中國大陸目前自有12英寸晶圓技術以中芯國際為首，具備先進位程的12英寸廠基本為英特爾、三星、SK海力士及德州儀器等外資巨頭控制。

今年6月，國務院頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出設立國家產業投資基金，試圖推動國內半導體企業跨越式發展。

面對巨大的市場潛力和來自中國企業的競爭，國際巨頭開始「搶灘」布局。

加碼成都擴產能

昨日，德州儀器全球的第七個封裝測試廠在成都高新區正式開業投產，該封裝測試廠占地面積約合3.3萬平方米，採用方形扁平無引腳封裝技術，目前已通過認證並投產。

德州儀器還宣布，將在成都設立12英寸晶圓凸點加工廠，以擴展公司的製造能力。

德州儀器認為，在成都新增的製造工藝將進一步提高公司的12英寸模擬晶圓製造產能，並在更大程度上滿足客戶需求。

事實上，為了「將資源貼近日益增長的中國客戶群」，早在2010年，德州儀器就在成都設立其在中國大陸的第一家晶圓廠，成立德州儀器半導體製造（成都）有限公司。

德州儀器成都晶圓廠也是德州儀器在中國大陸的第一個生產基地，該廠為8英寸晶圓廠，可支持年收入超過10億美元的生產規模。

據德州儀器透露，其成都晶圓廠主要運營模擬及功率集成電路業務，其中最重要的就是為低到中等電壓應用的NexFET功率場效應集成電路技術。

這些晶片將被德州儀器的客戶應用於通訊設備、智能終端、工業、汽車電子等領域的各種產品。

在去年6月的成都財富全球論壇上，德州儀器公布了其成都製造基地的長期戰略，未來15年內該公司在成都的總投資預計最高可達16.9億美元，約合100億人民幣。

此次投產的封裝測試廠及即將建設的12寸晶圓廠就在上述100億元投資計劃中。

搶灘半導體市場

Kevin Ritchie在接受《每日經濟新聞》記者採訪時表示，德州儀器成都12英寸晶圓廠目前在設計階段，2015年開始土建工程，希望2016年上半年正式投入使用和生產，一期產能達每天1000片。

就在德州儀器宣布加碼晶圓產能的前一個月，台灣半導體企業聯華電子（UMC）宣布擬與廈門市政府、福建省電子信息集團合資建設一條月產50000片的12英寸晶圓生產線，總投資達62億美元，而該項目的設計投產時間也在2016年。

「大陸半導體內需市場的規模已達到世界第一，但現階段自主產品比重仍比較低。

」聯華電子執行長顏博文公開表示，在廈門設廠的目的就是讓聯華電子抓住大陸市場快速成長的機會。

研調機構IC Insights最新報告指出，去年底所有已建置的晶圓產能中，12英寸晶圓占比達56%。

隨著智能型手持裝置等的需求大增，包括DRAM、快閃記憶體、影像感測、電源管理IC及邏輯IC等產品都需要12英寸晶圓的支持。

值得注意的是，今年6月，國務院正式頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》，推動產業整合，明確政策指引，設立國家產業投資基金，據媒體報導，該基金首批規模達1200億元，旨在2030年讓「一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展」。

面對市場需求的不斷增長和競爭者的追趕，德州儀器擴張產能搶灘半導體市場的意圖明顯。

Kevin Ritchie也表示，德州儀器所做的投資都是基於全球10萬家客戶的需要，「我們也要為不斷上升的需求做好準備，當客戶需要產品的時候，我們要有足夠的產能。

」

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